每(mei)經AI快訊，有投(tou)資者在(zai)(zai)投(tou)資者互動平臺提問(wen)：請(qing)問(wen)公司和華為(wei)的合作(zuo)在(zai)(zai)哪(na)些(xie)方面(mian)，干(gan)啥的半導(dao)體(ti)光刻(ke)技(ji)術(shu)有哪(na)些(xie)特點，公司的諧振(zhen)器(qi)是(shi)否搭載在(zai)(zai)華為(wei)海思芯(xin)片上？謝(xie)謝(xie)

泰(tai)晶科技（603738.SH）9月(yue)5日在投資者互(hu)動平臺表(biao)示，公司以(yi)半導體(ti)光刻工藝技術為牽引，穩步推進微(wei)型(xing)化、高(gao)頻化、高(gao)穩性(xing)晶振(zhen)的研發及(ji)品類(lei)擴充。晶振(zhen)產品可(ke)與芯片搭載，廣泛應用于筆電、手(shou)機、車載等領域。

(記者 畢陸名)

免責(ze)聲明(ming)：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建(jian)議，使用前核實。據此操作，風險自擔。