每日(ri)經(jing)濟新聞 張(zhang)強    每經(jing)編輯｜趙博(bo)淵

項目情況 圖片來源：成都高新(xin)區提(ti)供

9月8日，成都萬(wan)應微電子有(you)限公司（以下(xia)簡(jian)稱(cheng)“成都萬(wan)應”）“先進封(feng)測(ce)平臺通線(xian)(xian)與(yu)工(gong)藝基線(xian)(xian)發布會暨新產(chan)(chan)品(pin)與(yu)技術交流論(lun)壇”活動在成都高(gao)新區(qu)舉行，“成都萬(wan)應先進封(feng)測(ce)中(zhong)試平臺及生產(chan)(chan)線(xian)(xian)”項目正(zheng)式(shi)啟(qi)動。

據悉(xi)，成(cheng)(cheng)都萬應是成(cheng)(cheng)都高新區(qu)“岷山行(xing)動”計劃首(shou)批揭榜掛(gua)帥的集(ji)成(cheng)(cheng)電路先(xian)進封(feng)測企(qi)業(ye)，目(mu)前已聚(ju)集(ji)產業(ye)專家、技術專家超過(guo)50人，已獲首(shou)輪超千萬融資。公司重(zhong)點(dian)聚(ju)焦(jiao)射頻SiP、散熱(re)器、高可(ke)靠塑封(feng)等先(xian)進封(feng)裝領(ling)域，為高端(duan)集(ji)成(cheng)(cheng)電路設(she)計企(qi)業(ye)、高校和科研(yan)院所等提供封(feng)裝服務，推進集(ji)成(cheng)(cheng)電路產業(ye)鏈(lian)創新發展(zhan)。

活動現場，“成都萬(wan)應先(xian)進(jin)(jin)封(feng)(feng)(feng)測中(zhong)試平(ping)(ping)臺(tai)及生(sheng)產線(xian)”項目竣工通線(xian)。該項目以高(gao)(gao)端(duan)(duan)解(jie)決方案和(he)(he)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝為核心，建設高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)塑(su)封(feng)(feng)(feng)、高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)陶(tao)瓷封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)系統級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)三條產線(xian)，建設可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)與失效分析實驗室，形成封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方案設計、仿真、打樣(yang)、量產和(he)(he)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)與失效分析全產業鏈服務模式，具備高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠塑(su)封(feng)(feng)(feng)、高(gao)(gao)端(duan)(duan)陶(tao)瓷封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、系統級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)TSV、RDL等先(xian)進(jin)(jin)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術，能(neng)夠完(wan)成以線(xian)焊、倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊為基礎(chu)的(de)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，是全國技(ji)(ji)術水平(ping)(ping)最高(gao)(gao)、服務功(gong)能(neng)最全、產業鏈條最完(wan)整的(de)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術平(ping)(ping)臺(tai)。

“成(cheng)都萬(wan)應(ying)(ying)將(jiang)聚焦芯片封(feng)測領(ling)域，持續(xu)技術(shu)創新，全力(li)推進項目能力(li)提(ti)升，打(da)造一(yi)個國內領(ling)先、世界一(yi)流的(de)集成(cheng)電路(lu)高端封(feng)測企業。”成(cheng)都萬(wan)應(ying)(ying)相關負(fu)責人表示(shi)，下一(yi)步，還將(jiang)對現有產線進行擴能，建設項目二(er)期，持續(xu)提(ti)升平臺(tai)服務能力(li)。

“中(zhong)(zhong)試一端連著創新、一端連著產(chan)(chan)業(ye)，是科研成果實驗(yan)室小試和產(chan)(chan)業(ye)化(hua)發展之間(jian)承上啟下的重要環節。”成都高(gao)新區(qu)相關負責人表(biao)示，“成都萬應先進(jin)封(feng)測中(zhong)(zhong)試平(ping)臺及(ji)生(sheng)產(chan)(chan)線”項目圍繞高(gao)可靠塑封(feng)、射頻SIP、高(gao)效(xiao)(xiao)散(san)熱器等行業(ye)關鍵核心公共技術方(fang)向，對外提供可靠性與失效(xiao)(xiao)分析(xi)實驗(yan)服(fu)務(wu)、芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)服(fu)務(wu)，將助力高(gao)新區(qu)提升科技創新能級、建設現代化(hua)產(chan)(chan)業(ye)體系。

作為(wei)成都市電子信息產(chan)(chan)(chan)業(ye)發展主陣地(di)，成都高新區位居中國(guo)集成電路園區綜(zong)合實力(li)榜單第(di)三位，已形(xing)成包括IC設(she)計(ji)、晶圓(yuan)制造、封(feng)裝(zhuang)測(ce)試、裝(zhuang)備(bei)材料(liao)等(deng)環節的完善產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈。數據顯(xian)示，2022年，成都高新區集成電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)規上(shang)企(qi)業(ye)規模達到(dao)410.4億元，芯片設(she)計(ji)營收突破百億元，營收過(guo)億企(qi)業(ye)達26家(jia)，營收、增速、過(guo)億企(qi)業(ye)數量等(deng)指標均(jun)列全國(guo)前十。