每經AI快訊，中信證(zheng)券研報指出，蘋果秋(qiu)季發布會即將到來，鈦(tai)合(he)(he)金與3D打(da)印(yin)有(you)望(wang)成為消費電子(zi)發展的新方向。鈦(tai)合(he)(he)金在高強(qiang)度、輕(qing)量化(hua)、耐腐蝕等方面(mian)具備顯著優(you)勢(shi)，有(you)助(zhu)于消費電子(zi)產品的輕(qing)薄化(hua)與耐久(jiu)性(xing)。同時考(kao)慮到CNC工藝在面(mian)臨結構(gou)復(fu)(fu)雜的鈦(tai)合(he)(he)金件(jian)時加工難(nan)度大(da)，良品率低（僅30%左(zuo)右），因(yin)此，3D打(da)印(yin)對(dui)復(fu)(fu)雜結構(gou)低成本敏感(gan)性(xing)的優(you)勢(shi)成為切入點。目前3D打(da)印(yin)與CNC加工均(jun)有(you)應(ying)用，關(guan)注消費電子(zi)鈦(tai)合(he)(he)金結構(gou)件(jian)產業鏈的相關(guan)受益標的。