每經AI快訊，有(you)投資者在(zai)投資者互動平(ping)臺提問(wen)：董秘好，請問(wen)公司在(zai)研(yan)發的(de)產品(pin)有(you)哪些(xie)，研(yan)發進度如何？

國風新(xin)材（000859.SZ）9月(yue)12日在投資者互動平臺(tai)表示，公司新(xin)產(chan)品芯片封(feng)裝(zhuang)用(yong)(yong)(yong)聚酰亞胺薄(bo)膜(mo)（COF 封(feng)裝(zhuang)用(yong)(yong)(yong)高(gao)強高(gao)模 PI 薄(bo)膜(mo)）經下游客戶試(shi)用(yong)(yong)(yong)反饋，產(chan)品綜合(he)性能(neng)優秀；高(gao)透高(gao)亮(liang)(liang)功(gong)能(neng)聚酯(zhi)薄(bo)膜(mo)（BOPET 高(gao)透高(gao)亮(liang)(liang)離保基膜(mo)）經過研(yan)發中心課題(ti)組(zu)技(ji)術(shu)攻關，突(tu)破關鍵技(ji)術(shu)難題(ti)，成功(gong)應用(yong)(yong)(yong)在 OCA 涂(tu)布等(deng)光學顯(xian)示領(ling)域；半導體封(feng)裝(zhuang)用(yong)(yong)(yong)光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻(ke)膠研(yan)發取得階(jie)段(duan)性成果(guo)，目(mu)前已處(chu)于實(shi)驗室送樣(yang)檢測階(jie)段(duan)；熱塑(su)性聚酰亞胺（ TPI）復合(he)膜(mo)研(yan)發按(an)計劃順利推進(jin)，目(mu)前已進(jin)入(ru)小試(shi)階(jie)段(duan)。

(記者 蔡鼎)

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