半導體(ti)設備(bei)回(hui)調(diao)，深科(ke)達跌(die)超(chao)(chao)(chao)4.6%，概(gai)倫電子(zi)、聯動科(ke)技(ji)、長川科(ke)技(ji)等多股(gu)下(xia)跌(die)，半導體(ti)設備(bei)ETF（159516）跌(die)超(chao)(chao)(chao)1.7%，成交(jiao)額超(chao)(chao)(chao)5200萬(wan)元。盤中(zhong)溢(yi)價交(jiao)易。

東吳證(zheng)券表示，截至2023H1末，十(shi)五(wu)家半導(dao)體設備(bei)企業(ye)合同負債和存貨分別合計達到181億元和415億元，分別同比+43%和+56%，分別較(jiao)2022年底+18%和+26%，新簽訂(ding)單依舊飽滿。短期來(lai)(lai)看(kan)(kan)，受(shou)華(hua)為Mate 60 pro等利(li)好事件催化，市場情(qing)緒面(mian)有(you)所(suo)好轉，看(kan)(kan)好股價向上修復空間。從資金配置(zhi)偏(pian)好性(xing)來(lai)(lai)看(kan)(kan)，作為半導(dao)體鏈條中業(ye)績彈性(xing)較(jiao)大的(de)賽道，看(kan)(kan)好半導(dao)體設備(bei)板(ban)塊(kuai)行情(qing)后續(xu)演繹空間。從基(ji)本面(mian)來(lai)(lai)看(kan)(kan)，2023H2及(ji)2024年板(ban)塊(kuai)訂(ding)單有(you)望快速(su)改善，繼續(xu)看(kan)(kan)好板(ban)塊(kuai)投資機會。