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大族激光：第三代半導體技術方面，碳化硅激光切片設備正在持續推進與行業龍頭客戶合作

2023-09-24 15:41:16

每(mei)經(jing)AI快(kuai)訊，大族激光近日(ri)接受(shou)機構調研(yan)時表示，在(zai)Micro-LED領(ling)域，公(gong)(gong)司同步推(tui)進在(zai)MIP、COB封(feng)裝路(lu)線(xian)的(de)布局，已經(jing)研(yan)發出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。第(di)三代半導體技術方面(mian)，公(gong)(gong)司研(yan)發的(de)碳化硅激光切片設備正在(zai)持續推(tui)進與行業龍頭(tou)客戶的(de)合作，為規模化生產做準備，并推(tui)出了碳化硅激光退火(huo)設備新產品。

責編 姚祥云

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