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中瓷電子:國聯萬眾公司目前第三代半導體材料及應用聯合創新基地一期項目正在按計劃分階段進行

每日(ri)經濟新聞 2023-09-25 16:59:20

每(mei)經(jing)AI快訊,有(you)投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互(hu)動(dong)(dong)平臺(tai)提問(wen)(wen):請問(wen)(wen)公司(si)生產晶(jing)圓主要用于自身加工產品(pin)還(huan)是對(dui)外銷(xiao)售(shou),公司(si)有(you)無(wu)正在(zai)研究開發出了(le)8英寸(cun)碳(tan)化硅單晶(jing)樣品(pin)?下一步擴產是否需等募投(tou)項目資金投(tou)入(ru)后啟(qi)動(dong)(dong)?

中(zhong)瓷電子(003031.SZ)9月(yue)25日(ri)在(zai)投資者互(hu)動平臺表(biao)示,國聯(lian)萬眾(zhong)公(gong)司目(mu)前第三(san)代半(ban)導體材料及應用聯(lian)合創新基(ji)地一(yi)期(qi)項(xiang)目(mu)正在(zai)按計劃分(fen)階段進行,其(qi)研發、生產、銷售的主(zhu)要產品為碳(tan)(tan)化硅芯片及模塊。目(mu)前產線場地及主(zhu)要設備已(yi)基(ji)本具(ju)備月(yue)產2000片碳(tan)(tan)化硅晶圓的能力,產能正在(zai)逐(zhu)步達產中(zhong)。擴建項(xiang)目(mu)中(zhong)有部分(fen)采(cai)購(gou)周期(qi)長的設備已(yi)簽訂供貨合同(tong),土建項(xiang)目(mu)暫未動工(gong)。

(記者 畢陸名)

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