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深圳市志橙半導體材料股份有限公司擬IPO

每日經濟(ji)新聞 2023-09-26 17:01:38

每經(jing)AI快訊(xun),2023年9月26日,深(shen)(shen)圳市志(zhi)橙(cheng)半導體材(cai)料(liao)股(gu)(gu)(gu)份(fen)有限(xian)公(gong)司披露招(zhao)股(gu)(gu)(gu)說明書(申報稿),深(shen)(shen)圳市志(zhi)橙(cheng)半導體材(cai)料(liao)股(gu)(gu)(gu)份(fen)有限(xian)公(gong)司本次公(gong)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)新股(gu)(gu)(gu)數(shu)量(liang)不超(chao)過2000萬股(gu)(gu)(gu),且發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)數(shu)量(liang)占公(gong)司發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)后(hou)(hou)總(zong)股(gu)(gu)(gu)本的(de)(de)比(bi)例不低于25%。本次發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)公(gong)司股(gu)(gu)(gu)東(dong)不公(gong)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)售股(gu)(gu)(gu)份(fen)。本次發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)可(ke)以采用超(chao)額配售選擇權(quan),采用超(chao)額配售選擇權(quan)發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)股(gu)(gu)(gu)票(piao)數(shu)量(liang)不超(chao)過首次公(gong)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)股(gu)(gu)(gu)票(piao)數(shu)量(liang)的(de)(de)15%。最終發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)股(gu)(gu)(gu)份(fen)數(shu)量(liang)以深(shen)(shen)圳證券(quan)交(jiao)易所審核同(tong)意并經中國證券(quan)監督管理委員會注冊的(de)(de)數(shu)量(liang)為(wei)準。本次募(mu)集資(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)用于項目及擬投(tou)入(ru)的(de)(de)募(mu)資(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)額為(wei): SiC材(cai)料(liao)研發(fa)(fa)(fa)制造總(zong)部項目,擬投(tou)入(ru)募(mu)集資(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)金(jin)(jin)(jin)額約(yue)3.15億元; SiC材(cai)料(liao)研發(fa)(fa)(fa)項目,擬投(tou)入(ru)募(mu)集資(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)金(jin)(jin)(jin)額約(yue)2.87億元;發(fa)(fa)(fa)展和科技儲(chu)備資(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin),擬投(tou)入(ru)募(mu)集資(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)金(jin)(jin)(jin)額約(yue)1.98億元。本次股(gu)(gu)(gu)票(piao)發(fa)(fa)(fa)行(xing)(xing)(xing)后(hou)(hou)擬在深(shen)(shen)交(jiao)所上市。

公(gong)司成立以來(lai)主(zhu)要(yao)研發(fa)、生產(chan)(chan)、銷售用于(yu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)的碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)涂(tu)層石(shi)墨零部(bu)件產(chan)(chan)品(pin)(pin),并提供相關碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)涂(tu)層服務(wu),主(zhu)要(yao)產(chan)(chan)品(pin)(pin)可用于(yu)碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(SiC)外(wai)(wai)延設(she)(she)備(bei)、MOCVD設(she)(she)備(bei)、硅(gui)(Si)外(wai)(wai)延設(she)(she)備(bei)等多種半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)反(fan)應腔內,公(gong)司產(chan)(chan)品(pin)(pin)及服務(wu)廣泛應用于(yu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)及泛半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)領域,公(gong)司主(zhu)要(yao)產(chan)(chan)品(pin)(pin)位于(yu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)反(fan)應腔內部(bu),參與外(wai)(wai)延片制造(zao)、晶圓(yuan)制造(zao)等不(bu)同制造(zao)環節(jie),長(chang)期處于(yu)高溫、腐蝕性等惡劣反(fan)應環境中,在設(she)(she)備(bei)正(zheng)(zheng)常(chang)使用過程中會(hui)出(chu)現正(zheng)(zheng)常(chang)損耗,因此需定期更換(huan)以保障性能和(he)質量(liang),屬于(yu)耗材類零部(bu)件。

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每經頭(tou)條(nbdtoutiao)——

(記者 曾健輝)

 

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每經AI快訊,2023年9月26日,深圳市志橙半導體材料股份有限公司披露招股說明書(申報稿),深圳市志橙半導體材料股份有限公司本次公開發行新股數量不超過2000萬股,且發行數量占公司發行后總股本的比例不低于25%。本次發行公司股東不公開發售股份。本次發行可以采用超額配售選擇權,采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的15%。最終發行股份數量以深圳證券交易所審核同意并經中國證券監督管理委員會注冊的數量為準。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:SiC材料研發制造總部項目,擬投入募集資金金額約3.15億元;SiC材料研發項目,擬投入募集資金金額約2.87億元;發展和科技儲備資金,擬投入募集資金金額約1.98億元。本次股票發行后擬在深交所上市。 公司成立以來主要研發、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品,并提供相關碳化硅涂層服務,主要產品可用于碳化硅(SiC)外延設備、MOCVD設備、硅(Si)外延設備等多種半導體設備反應腔內,公司產品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域,公司主要產品位于半導體設備反應腔內部,參與外延片制造、晶圓制造等不同制造環節,長期處于高溫、腐蝕性等惡劣反應環境中,在設備正常使用過程中會出現正常損耗,因此需定期更換以保障性能和質量,屬于耗材類零部件。 更多新股分析學習,微信搜索關注【每經極簡投研院】,領取課程福利! 免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。

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