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支撐產業建圈強鏈 成都高新區芯未半導體一期項目通線投產

每日經濟新聞 2023-10-16 20:11:58

每(mei)日經濟新聞(wen) 張強    每(mei)經編輯|趙博淵

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活(huo)動現(xian)場 圖片來源:成都高新區提供

僅(jin)歷時一年時間,成都高新區芯未半導體(ti)(ti)項(xiang)(xiang)(xiang)目一期近日舉行(xing)通(tong)線儀式,標志著芯未一期項(xiang)(xiang)(xiang)目全面通(tong)線投產,芯未半導體(ti)(ti)項(xiang)(xiang)(xiang)目推(tui)進邁出關鍵一步。

據了(le)解,芯未半(ban)導體項目位(wei)于成(cheng)都(dou)(dou)高新西區,由(you)成(cheng)都(dou)(dou)高投(tou)集團下屬高新發(fa)展投(tou)資建設,是成(cheng)都(dou)(dou)首個(ge)功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導體代工(gong)平(ping)臺,也是成(cheng)都(dou)(dou)規模最大的功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導體中試平(ping)臺,主要(yao)為功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導體設計(ji)企業(ye)、制造企業(ye)、終端應用企業(ye)等提供從IGBT晶(jing)圓背面(mian)加工(gong)-模塊封測代工(gong)-組件(jian)集成(cheng)代工(gong)的一站式代工(gong)服務,本次通(tong)線投(tou)產(chan)后,將形成(cheng)約6萬片(pian)/年IGBT晶(jing)圓(折合8寸)、120萬只(zhi)/年功(gong)(gong)(gong)(gong)率(lv)模塊生產(chan)能力。

作為(wei)成(cheng)(cheng)都高新區(qu)圍繞集成(cheng)(cheng)電路細(xi)分領域引進的強鏈補(bu)鏈項目(mu),芯(xin)未(wei)項目(mu)于(yu)(yu)2022年8月(yue)開工(gong)(gong)建設,到本次(ci)正(zheng)式通(tong)線總歷時(shi)一年,真正(zheng)體現(xian)了快(kuai)落地(di)、快(kuai)動(dong)工(gong)(gong)、快(kuai)建設、快(kuai)投產的“高新速度”。芯(xin)未(wei)項目(mu)通(tong)過整合(he)成(cheng)(cheng)都本地(di)優質產業(ye)鏈資源,有效補(bu)足成(cheng)(cheng)都地(di)區(qu)功率半導(dao)體產業(ye)制造鏈能力,有助于(yu)(yu)成(cheng)(cheng)都高新區(qu)加快(kuai)構建競爭優勢(shi)突出的現(xian)代產業(ye)體系,有效支(zhi)撐產業(ye)建圈(quan)強鏈。

“本次(ci)成(cheng)(cheng)功(gong)通線,標(biao)志著高投(tou)集(ji)(ji)團(tuan)在功(gong)率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)領域邁出(chu)關鍵一步。”成(cheng)(cheng)都高投(tou)集(ji)(ji)團(tuan)相關負責人表示,高投(tou)集(ji)(ji)團(tuan)將堅(jian)定(ding)不(bu)移(yi)推(tui)進(jin)國企改革轉(zhuan)型升(sheng)(sheng)級(ji),聚(ju)焦國產(chan)替代與創新(xin)(xin)升(sheng)(sheng)級(ji),加快功(gong)率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)(ye)布局,助(zhu)力成(cheng)(cheng)都高新(xin)(xin)區主導(dao)產(chan)業(ye)(ye)“建(jian)圈強鏈”,夯實產(chan)業(ye)(ye)根(gen)基。

據成都高(gao)新(xin)區(qu)電子信(xin)息產業局相關負責人(ren)介(jie)紹(shao),成都高(gao)新(xin)區(qu)通(tong)過聚(ju)力(li)(li)實(shi)施補制造(zao)、優設計、延(yan)鏈(lian)條、強(qiang)技術、建平臺(tai)、聚(ju)資本(ben)、引人(ren)才(cai)、創品牌(pai)等8項(xiang)重點(dian)工作,推動區(qu)域功(gong)(gong)率半導體(ti)產業高(gao)質量(liang)增長(chang),力(li)(li)爭2025年實(shi)現(xian)全面突破,建成創新(xin)能力(li)(li)突出、產業鏈(lian)條完(wan)備、鏈(lian)主(zhu)企業集聚(ju)的功(gong)(gong)率半導體(ti)產業生(sheng)態集群。

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