每經記者｜朱成祥(xiang)    每經編輯｜文多(duo)      

1.高通即將發布其最新的旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 3

IT之家10月23日消息，高(gao)(gao)(gao)通(tong)即將(jiang)發布其(qi)最(zui)新(xin)的旗(qi)艦移(yi)動平(ping)臺——驍龍(long)8 Gen 3，據(ju)Mspoweruser看(kan)到的一份泄(xie)露的內部文(wen)件顯示，新(xin)處(chu)理器將(jiang)為下一代旗(qi)艦智能(neng)手機帶來生成式(shi)人工智能(neng)功(gong)能(neng)。內部文(wen)件顯示，高(gao)(gao)(gao)通(tong)宣稱驍龍(long)8 Gen 3是(shi)其(qi)首(shou)款專(zhuan)為生成式(shi)人工智能(neng)而設計的移(yi)動平(ping)臺，也是(shi)市場上最(zui)強大和(he)功(gong)能(neng)最(zui)齊全(quan)的移(yi)動平(ping)臺。此(ci)外，高(gao)(gao)(gao)通(tong)表示驍龍(long)8 Gen 3將(jiang)會“挑戰主機”和(he)“高(gao)(gao)(gao)端級別(bie)”，具有光線追蹤(zong)功(gong)能(neng)和(he)全(quan)局照明(ming)功(gong)能(neng)，由虛幻引擎(qing)5.2提供，并且可以將(jiang)過場動畫(hua)提升(sheng)到8K。

點評：這一消息反映出高通在移動(dong)平臺技術(shu)領域的持續創(chuang)新(xin)。生(sheng)成(cheng)式人工智能的引(yin)入(ru)將加速(su)智能手機的發(fa)展，使它(ta)們更(geng)適應(ying)用戶的需求。然(ran)而，這一發(fa)展也將引(yin)發(fa)一系(xi)列挑(tiao)戰，包括電池(chi)壽命、散熱等(deng)問題。高通需要在技術(shu)創(chuang)新(xin)和用戶需求之(zhi)間(jian)尋(xun)找平衡，以確保新(xin)移動(dong)平臺的成(cheng)功。

2.寒武紀(ji)回(hui)應跌停：股價可能受(shou)到(dao)市場多重(zhong)因素影響，沒有應披(pi)露未披(pi)露信息

10月(yue)23日寒武(wu)(wu)紀(ji)-U收跌20%，報(bao)108.4元(yuan)/股。對(dui)于股價跌停的原(yuan)因，寒武(wu)(wu)紀(ji)董秘辦(ban)接(jie)線(xian)工作人員回應(ying)稱，股價可(ke)能受到市場多重綜(zong)合因素的影響，公司經(jing)營方面沒有應(ying)披露而未披露的信息(xi)。

點評：寒武(wu)紀明(ming)確(que)(que)表(biao)示沒有未披露的信(xin)(xin)(xin)息，這是(shi)積極的表(biao)態，有助于維護市(shi)場的透明(ming)度(du)(du)和(he)(he)投資者信(xin)(xin)(xin)心。股價波動是(shi)市(shi)場的一部分，公(gong)司(si)應該持續與投資者溝(gou)通，提供準確(que)(que)的信(xin)(xin)(xin)息和(he)(he)透明(ming)度(du)(du)，以(yi)便(bian)市(shi)場能夠更好(hao)地(di)理解公(gong)司(si)的狀況和(he)(he)前景(jing)。

3.英偉達據稱正設計基于Arm架構的PC芯片

據(ju)媒體(ti)援引消息人士(shi)報道(dao)，英(ying)偉(wei)達已開始設(she)計基于Arm架構的(de)(de)中央處理器（CPU），這將(jiang)對(dui)英(ying)特(te)爾構成重大挑戰。知情人士(shi)稱，英(ying)偉(wei)達已悄悄開始設(she)計運(yun)行微軟Windows操作系統的(de)(de)CPU，并采用Arm的(de)(de)技術。據(ju)了解(jie)，超威半導體(ti)（AMD）也計劃生產基于Arm架構的(de)(de)CPU。

點評：這(zhe)意味著未(wei)來(lai)PC市場(chang)將迎來(lai)新的(de)競(jing)爭力量。不過，英特(te)爾等傳統CPU制造商在(zai)市場(chang)上(shang)擁(yong)有強大(da)的(de)影響力和資源，英偉達(da)和其(qi)他新興(xing)競(jing)爭對手需要克服技術挑(tiao)戰、建(jian)立(li)合(he)作伙(huo)伴關(guan)系，并確(que)保他們的(de)產品能夠滿足廣大(da)用戶的(de)需求。

4.三安光電8英寸碳化硅襯底進入小批量生產及送樣階段

三安(an)光電10月23日(ri)宣布，子公司湖南(nan)三安(an)8英寸(cun)碳化(hua)硅(gui)襯(chen)底(di)已(yi)完成開發(fa)，產品進(jin)(jin)入小(xiao)批(pi)量生(sheng)產及送樣階段。據(ju)悉，依托精準熱場控制的自主PVT工藝，湖南(nan)三安(an)8英寸(cun)碳化(hua)硅(gui)襯(chen)底(di)實(shi)現更(geng)(geng)低(di)成本及更(geng)(geng)低(di)缺陷密度，后續將(jiang)持續提升良(liang)率，加快設備調試與(yu)工藝優化(hua)，并持續推進(jin)(jin)湖南(nan)與(yu)重慶工廠量產進(jin)(jin)程(cheng)。

點評：碳(tan)(tan)(tan)化硅(gui)(gui)襯底(di)(di)在半(ban)導體和(he)(he)光(guang)電(dian)子(zi)行業中具有廣(guang)泛(fan)的(de)應用，特別是(shi)在高(gao)功(gong)率(lv)電(dian)子(zi)器件。目前(qian)，碳(tan)(tan)(tan)化硅(gui)(gui)襯底(di)(di)正逐漸從6英寸走向(xiang)8英寸。湖南三安未(wei)來計劃持續提高(gao)產品的(de)良率(lv)，加快設(she)備調試(shi)和(he)(he)工(gong)藝優化，同(tong)時推(tui)進量產進程。這將有助于滿足不斷(duan)增(zeng)長(chang)的(de)市場(chang)需求(qiu)，同(tong)時也提高(gao)中國在碳(tan)(tan)(tan)化硅(gui)(gui)材料領域的(de)全球競(jing)爭力。