每經編輯｜畢(bi)陸名

據證(zheng)券時(shi)報11月(yue)22日報道，當地(di)時(shi)間(jian)11月(yue)21日，拜登(deng)政(zheng)府宣(xuan)布，將(jiang)投入大約(yue)30億(yi)(yi)(yi)美元（約(yue)合人民幣(bi)215億(yi)(yi)(yi)元）的(de)(de)資(zi)金(jin)，專(zhuan)(zhuan)門用(yong)于資(zi)助美國的(de)(de)芯(xin)片封裝行業(ye)。這項投資(zi)計劃(hua)(hua)的(de)(de)官方名稱(cheng)為“國家先(xian)進封裝制造計劃(hua)(hua)”，其資(zi)金(jin)來自《芯(xin)片與科學法案》中專(zhuan)(zhuan)門用(yong)于研(yan)發(fa)的(de)(de)110億(yi)(yi)(yi)美元資(zi)金(jin)，與價值1000億(yi)(yi)(yi)美元的(de)(de)芯(xin)片制造業(ye)激勵(li)資(zi)金(jin)池(chi)是分(fen)開的(de)(de)。

這筆資(zi)金將由商務(wu)部的國家標準與技(ji)術研究所(suo)管理，該研究所(suo)將建立一個先進的封(feng)裝試點設(she)施，并為新的勞動力培訓(xun)計劃和其(qi)他項目(mu)提供資(zi)金。

圖片來源：視覺中國

 

值(zhi)得一提的(de)是(shi)，這(zhe)一投資計劃是(shi)美國(guo)《芯(xin)片與科學法(fa)案》的(de)第一個研(yan)發(fa)投資項目(mu)，表明美國(guo)政府對(dui)美國(guo)芯(xin)片封裝(zhuang)行業的(de)重視。

美國(guo)商務部表(biao)示(shi)，美國(guo)的芯片封(feng)裝產(chan)能僅占全(quan)球的3%。相比之下，中國(guo)的封(feng)裝產(chan)能估(gu)計(ji)占全(quan)球的38%。

美國商(shang)務部副部長勞里·洛卡西(xi)奧（Laurie Locascio）在宣布這(zhe)一投資計劃(hua)時表示，在美國制造芯片(pian)，然后把它們運到海外進行(xing)封裝(zhuang)，這(zhe)會給(gei)供應鏈(lian)和國家安全帶來(lai)風(feng)險，這(zhe)是無法接受的。

洛卡(ka)西奧聲稱，到2030年，美國“將擁(yong)有多個大批量先進封(feng)裝設(she)施，并成為最(zui)復雜(za)芯片批量先進封(feng)裝的全球領導(dao)者(zhe)”。

洛卡西奧進一(yi)(yi)步表示，美(mei)國(guo)商務部(bu)預計將于2024年宣布其(qi)芯(xin)片(pian)封(feng)裝計劃的第一(yi)(yi)個材料和(he)基板資(zi)助(zhu)機會，而未來的投資(zi)將集中在(zai)其(qi)他封(feng)裝技(ji)術以及更大范(fan)圍的設計生態體(ti)系。

隨著芯片行業(ye)的戰略(lve)地位不斷提高(gao)，2022年(nian)8月，拜登簽署了(le)《芯片與科學法案》，整體金額高(gao)達(da)2800億美元(yuan)（約合(he)人(ren)民幣(bi)2萬億元(yuan)），旨在(zai)重振美國的芯片制造業(ye)。

今年2月，美(mei)國(guo)(guo)政府啟動了第一輪《芯片與科學法案》對(dui)半導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)業的資助(zhu)。截至目前，美(mei)國(guo)(guo)政府已累計收(shou)到超460份(fen)關于(yu)美(mei)國(guo)(guo)半導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)及(ji)相關項目的激勵申請。

在(zai)(zai)美(mei)(mei)國芯片法案(an)的激勵下，已經有不少(shao)外國企業計(ji)劃將(jiang)封裝(zhuang)項目落地美(mei)(mei)國。此前(qian)，韓國芯片制造商(shang)SK海力士公司曾表(biao)示(shi)，將(jiang)投資150億(yi)美(mei)(mei)元在(zai)(zai)美(mei)(mei)國建立(li)先(xian)進(jin)的封裝(zhuang)設施。亞(ya)利(li)桑那州(zhou)州(zhou)長凱蒂·霍布斯(si)也透(tou)露，該(gai)州(zhou)正(zheng)在(zai)(zai)與臺積電進(jin)行談(tan)判(pan)，可能在(zai)(zai)該(gai)州(zhou)建設先(xian)進(jin)封裝(zhuang)廠。

另據海(hai)峽導報11月18日報道，臺積電創辦人張忠(zhong)謀(mou)在一(yi)場會議場合表示，競(jing)爭無(wu)可避免，但美國要重新建立像臺積電規模的事業(ye)，短期內是不可能的。

至于美(mei)國(guo)商務(wu)部(bu)力拼2030年活(huo)化美(mei)國(guo)半導體產(chan)業，張(zhang)忠(zhong)謀說，這無(wu)論對韓(han)國(guo)等地(di)區而言，都(dou)會出現新競(jing)爭(zheng)，“但坦白說，無(wu)論在哪(na)個產(chan)業，競(jing)爭(zheng)無(wu)可避免(mian)，韓(han)國(guo)等地(di)都(dou)是已(yi)經歷過很多競(jing)爭(zheng)才達到今天現況，競(jing)爭(zheng)是常見的”。

談及美(mei)(mei)國“芯片法案”，張忠(zhong)謀說，吸引赴(fu)美(mei)(mei)設廠投資(zi)(zi)金額為520億美(mei)(mei)元(yuan)，其中(zhong)390億美(mei)(mei)元(yuan)為美(mei)(mei)國政府(fu)補(bu)貼，但這是(shi)多年(nian)補(bu)貼合計總額，而臺積電每年(nian)平均投資(zi)(zi)300億美(mei)(mei)元(yuan)，甚至更多，這是(shi)否能解(jie)讀為美(mei)(mei)國吸引投資(zi)(zi)金額相對小(xiao)。他(ta)(ta)重(zhong)申，無論是(shi)美(mei)(mei)國“芯片法”或其他(ta)(ta)法案，“我覺得都是(shi)蠻浪(lang)費的”。

每日經濟新聞綜合證券時報、海(hai)峽導報

封面圖(tu)片(pian)來源(yuan)：視(shi)覺中(zhong)國