每經(jing)AI快訊(xun)，有投資(zi)者在投資(zi)者互(hu)動(dong)平臺提問：公司的什么(me)產品可以(yi)用于先進封裝？

江豐(feng)電子（300666.SZ）11月22日在投資(zi)者(zhe)互動平臺表示(shi)，先(xian)進(jin)封裝可以(yi)有效的(de)(de)(de)提(ti)升產品集成度，滿足終(zhong)端應用對芯(xin)片(pian)輕薄、低功耗(hao)、高(gao)性能(neng)的(de)(de)(de)需求，隨著(zhu)物聯網、人(ren)工智能(neng)和(he)5G等新技術(shu)浪潮的(de)(de)(de)到來，先(xian)進(jin)封裝技術(shu)得到了廣(guang)泛應用。公司生產的(de)(de)(de)集成電路用超高(gao)純濺(jian)射靶材是芯(xin)片(pian)制(zhi)造的(de)(de)(de)關鍵材料，主要用于“晶圓制(zhi)造”和(he)“芯(xin)片(pian)封裝”兩個環(huan)節(jie)。

(記者 蔡鼎)

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