每(mei)經AI快訊，有投資(zi)(zi)者(zhe)(zhe)在投資(zi)(zi)者(zhe)(zhe)互動平臺提問：公司TSV技術先進，在海(hai)力(li)士的(de)HBM系(xi)列產品中未來需要大(da)量的(de)tsv技術及產能(neng)，公司和(he)海(hai)力(li)士或(huo)者(zhe)(zhe)其他(ta)nand flash生產商(shang)建(jian)立(li)業(ye)務合作關(guan)系(xi)了(le)嗎(ma)或(huo)者(zhe)(zhe)正在建(jian)立(li)業(ye)務合作關(guan)系(xi)？

晶方科技(ji)（603005.SH）12月7日在投資(zi)者互動平臺表示，TSV是HBM集成應(ying)用中一個(ge)關鍵技(ji)術(shu)，公司專注于晶圓級(ji)TSV等(deng)相關先進封裝技(ji)術(shu)，目前(qian)正在積極關注，不斷拓展提升自(zi)身(shen)技(ji)術(shu)工(gong)藝能力。

(記者 尹華祿)

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