每經AI快訊，2023年12月19日，方正(zheng)證(zheng)券發布研報(bao)點評艾森股(gu)份。

先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)光刻(ke)+電(dian)鍍(du)濕化學品核(he)心供(gong)應(ying)(ying)商。公司(si)擁有電(dian)鍍(du)液及(ji)(ji)(ji)配套試劑(ji)(ji)與(yu)光刻(ke)膠及(ji)(ji)(ji)配套試劑(ji)(ji)兩大產(chan)業板(ban)塊，廣泛應(ying)(ying)用于集成電(dian)路、新型(xing)電(dian)子元件以及(ji)(ji)(ji)顯示面板(ban)等(deng)行業。公司(si)國內封裝(zhuang)(zhuang)電(dian)鍍(du)領域(yu)市占率超20%，在長(chang)電(dian)科技處份額(e)達50%。公司(si)瞄準先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)市場機遇，擴產(chan)1.2萬噸半導(dao)體專用材料項目，公司(si)應(ying)(ying)用于先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)產(chan)品占比從(cong)2020年的(de)(de)12.61%提升至(zhi)2022年的(de)(de)20.62%。

電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)液及配套產(chan)(chan)品：先進(jin)(jin)封(feng)裝拉動需(xu)求，公司(si)重點突破Bumping環節。根據(ju)Techcet預測，2022年全球半導體(ti)電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)材料市場規模(mo)將超(chao)10億美元，先進(jin)(jin)封(feng)裝中(zhong)的(de)(de)RDL和銅柱將持續(xu)推動市場增長，隨著Bumping直徑的(de)(de)下降，對(dui)電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)化(hua)學品的(de)(de)要求不斷提升。公司(si)的(de)(de)電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)產(chan)(chan)品在(zai)先進(jin)(jin)封(feng)裝中(zhong)主要應用于Bumping工藝，公司(si)電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)銅基液已(yi)實現量產(chan)(chan)并切入華(hua)天科(ke)技(ji)供(gong)應鏈；電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)錫銀添加(jia)劑已(yi)通過長電(dian)科(ke)技(ji)的(de)(de)驗證。公司(si)國內封(feng)裝電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)領域市占率超(chao)20%，2019年起成(cheng)為瑞聲科(ke)技(ji)電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)液獨家供(gong)應商(shang)，在(zai)長電(dian)科(ke)技(ji)的(de)(de)供(gong)應份額(e)達50%。

光(guang)(guang)刻膠(jiao)及配(pei)套(tao)試(shi)劑(ji)：打破半(ban)導體材(cai)料(liao)美日壟斷，公司積極布局(ju)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝賽道。2022年中(zhong)國(guo)(guo)g/i線光(guang)(guang)刻膠(jiao)市場規模(mo)為9.14億元，其中(zhong)封(feng)(feng)裝用g/i線光(guang)(guang)刻膠(jiao)為5.47億元，g/i線光(guang)(guang)刻膠(jiao)國(guo)(guo)產率不(bu)足(zu)20%，國(guo)(guo)產化空(kong)間巨大。公司最(zui)新(xin)自研g/i線負性光(guang)(guang)刻膠(jiao)逐步實(shi)現批量供應，新(xin)研發(fa)蝕刻液量產規模(mo)上(shang)(shang)升。先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝技術(shu)加速(su)迭(die)代，RDL工藝層(ceng)數(shu)增(zeng)加對光(guang)(guang)刻膠(jiao)需求(qiu)進(jin)一步上(shang)(shang)升。公司1.2萬噸半(ban)導體專用材(cai)料(liao)項目中(zhong)0.51萬噸產能(neng)規劃(hua)為光(guang)(guang)刻膠(jiao)及配(pei)套(tao)試(shi)劑(ji)，擴產迎接行業(ye)機遇。

盈利預測(ce)及投資建議：我們(men)預計公(gong)(gong)司2023-2025實現營收3.91/4.76/5.71億元，歸母凈利潤0.34/0.51/0.69億元，對應PE150/101/74x。我們(men)看好公(gong)(gong)司在(zai)(zai)先進封(feng)裝領域持續拓寬電鍍(du)及光刻膠的(de)產品矩陣(zhen)，在(zai)(zai)客戶處不斷提(ti)升份額(e)，給予“強烈推薦”評級。

風險提示：下游需求不及預期(qi)。行業競爭加劇。公司新品開發進度不及預期(qi)。

免責(ze)聲(sheng)明：本文內容與數據僅供參(can)考，不構成投資建議，使用(yong)前請核實。據此(ci)操(cao)作，風(feng)險自擔(dan)。

(來源：慧(hui)博(bo)投研資訊)

(編輯 曾健輝)