每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提(ti)問(wen)(wen)：請問(wen)(wen)：貴公(gong)司控股子公(gong)司寧(ning)波(bo)江(jiang)豐同(tong)芯半導體材料有限(xian)公(gong)司的第三代半導體功率器(qi)件(jian)模組核心(xin)材料制造(zao)生產(chan)線、國(guo)產(chan)化覆銅陶(tao)瓷基板大(da)型生產(chan)基地，是(shi)否量(liang)產(chan)？對2023、2024年度業(ye)績預期貢獻如何？

江豐電子(zi)（300666.SZ）12月25日在(zai)投資者互動平臺表示，寧波江豐同芯(xin)半(ban)導體(ti)(ti)材料有限公(gong)司已(yi)經掌握覆(fu)(fu)銅陶瓷基(ji)板DBC及AMB生產(chan)工藝，并且主要產(chan)品高端(duan)覆(fu)(fu)銅陶瓷基(ji)板已(yi)初步獲(huo)得市場(chang)認(ren)可，其產(chan)品可以廣泛應(ying)用于第三代(dai)半(ban)導體(ti)(ti)芯(xin)片和新型大功率電力電子(zi)器件IGBT等(deng)領域。公(gong)司各項(xiang)業務穩步推進(jin)中，具(ju)體(ti)(ti)業績請關(guan)注后續(xu)對(dui)外披露的公(gong)告。

(記者 蔡鼎)

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