每經AI快訊，2024年1月1日，華金證(zheng)券發布(bu)研(yan)報點評天承科技（688603）。

專(zhuan)注PCB功能(neng)性(xing)濕電子(zi)化學品賽道，2023年業績(ji)逐季復(fu)蘇(su)

公司專注(zhu)于(yu)PCB功能(neng)性濕(shi)電子化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)的研發、生產和銷售，主(zhu)要(yao)產品(pin)(pin)包括(kuo)水平沉銅(tong)專用(yong)(yong)化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)、電鍍專用(yong)(yong)化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)、銅(tong)面處(chu)理專用(yong)(yong)化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)、垂(chui)直(zhi)沉銅(tong)專用(yong)(yong)化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)、SAP孔金屬化(hua)(hua)專用(yong)(yong)化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)（ABF載板除膠沉銅(tong)）、其他專用(yong)(yong)化(hua)(hua)學(xue)(xue)品(pin)(pin)等，應(ying)用(yong)(yong)于(yu)沉銅(tong)、電鍍、棕化(hua)(hua)、粗(cu)化(hua)(hua)、退膜、微蝕、化(hua)(hua)學(xue)(xue)沉錫等多個生產環節。

2023年(nian)以來公(gong)司(si)業績呈現(xian)(xian)逐季復(fu)蘇態(tai)勢(shi)。23Q3公(gong)司(si)實(shi)現(xian)(xian)營收0.87億元，同比減少5.32%，環(huan)(huan)(huan)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)2.84%；歸母凈利潤0.16億元，同比減少4.43%，環(huan)(huan)(huan)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)5.16%；毛利率37.35%，同比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)4.62pct，環(huan)(huan)(huan)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)0.92pct；凈利率17.83%，同比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)0.17pct，環(huan)(huan)(huan)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)0.39pct。

水平沉銅專用(yong)化學(xue)品：四大(da)系列(lie)滿足(zu)不同(tong)需求，五大(da)優勢高筑技術壁(bi)壘

化學(xue)沉(chen)銅(tong)(tong)是通過化學(xue)方法在不導電(dian)(dian)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路孔壁(bi)表面沉(chen)積(ji)一層(ceng)薄薄的(de)(de)(de)化學(xue)銅(tong)(tong)層(ceng)，形成(cheng)導電(dian)(dian)層(ceng)，為(wei)后(hou)續電(dian)(dian)鍍銅(tong)(tong)提供導電(dian)(dian)基(ji)層(ceng)，達到(dao)多層(ceng)板之(zhi)間電(dian)(dian)氣互聯的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)。相比(bi)于垂直沉(chen)銅(tong)(tong)工藝(yi)，水平沉(chen)銅(tong)(tong)工藝(yi)在產(chan)品品質、自動(dong)化程度、生產(chan)環境、環保節能(neng)等方面具(ju)有明顯優勢，因(yin)此水平沉(chen)銅(tong)(tong)專用(yong)化學(xue)品成(cheng)為(wei)沉(chen)銅(tong)(tong)制程使用(yong)的(de)(de)(de)主要材料(liao)。

歷經(jing)十數(shu)年發(fa)展，公司(si)(si)成功(gong)打造SkyCopp 365/365SP/3651/3652四大系(xi)列水平沉(chen)(chen)(chen)銅(tong)專用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)化學(xue)品(pin)(pin)，適用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于多層板(ban)(ban)、高(gao)(gao)頻(pin)高(gao)(gao)速(su)板(ban)(ban)、HDI、類載(zai)板(ban)(ban)、半導體(ti)測試(shi)板(ban)(ban)等不同電(dian)路板(ban)(ban)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)需(xu)求。水平沉(chen)(chen)(chen)銅(tong)專用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)化學(xue)品(pin)(pin)為(wei)公司(si)(si)最主要營收來(lai)源(yuan)，產(chan)品(pin)(pin)具有(you)以下五大優(you)勢：1）優(you)異(yi)的(de)(de)(de)盲(mang)孔(kong)(kong)(kong)處理能力：HDI板(ban)(ban)大量(liang)(liang)應用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)埋盲(mang)孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de)結(jie)構以縮短導線(xian)尺寸，進(jin)而減少信號(hao)傳輸(shu)時間的(de)(de)(de)延(yan)遲；其(qi)中(zhong)(zhong)盲(mang)孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)(de)沉(chen)(chen)(chen)銅(tong)效果是(shi)HDI板(ban)(ban)的(de)(de)(de)技(ji)術難點。公司(si)(si)SkyCopp 365/365SP兩大系(xi)列產(chan)品(pin)(pin)具有(you)良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)盲(mang)孔(kong)(kong)(kong)潤濕能力和覆蓋(gai)能力，現(xian)已應用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于盲(mang)孔(kong)(kong)(kong)數(shu)量(liang)(liang)高(gao)(gao)達120-150萬個(ge)的(de)(de)(de)HDI板(ban)(ban)的(de)(de)(de)量(liang)(liang)產(chan)中(zhong)(zhong)。2）高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠性：公司(si)(si)四大系(xi)列產(chan)品(pin)(pin)均具有(you)高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠性，在(zai)(zai)不同可(ke)(ke)靠性測試(shi)下表現(xian)良(liang)好(hao)，目前已應用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于汽車板(ban)(ban)、服(fu)務器板(ban)(ban)、通訊基站板(ban)(ban)和半導體(ti)測試(shi)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)量(liang)(liang)產(chan)。3）適用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于高(gao)(gao)頻(pin)高(gao)(gao)速(su)材料：公司(si)(si)SkyCopp365/365SP兩大系(xi)列產(chan)品(pin)(pin)可(ke)(ke)滿(man)足高(gao)(gao)頻(pin)高(gao)(gao)速(su)板(ban)(ban)對除膠能力、沉(chen)(chen)(chen)積(ji)銅(tong)層結(jie)合力、藥水濕潤性等方面的(de)(de)(de)要求，適用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于PTFE、PPS等主流高(gao)(gao)頻(pin)高(gao)(gao)速(su)樹脂基材。4）適用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于柔(rou)性電(dian)路板(ban)(ban)的(de)(de)(de)PI材料：公司(si)(si)成功(gong)打破(po)FPC水平沉(chen)(chen)(chen)銅(tong)專用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)化學(xue)品(pin)(pin)市場長期被外資企業(ye)壟斷的(de)(de)(de)格局，開發(fa)出(chu)了(le)SkyCopp 3652產(chan)品(pin)(pin)。該產(chan)品(pin)(pin)可(ke)(ke)有(you)效改善沉(chen)(chen)(chen)積(ji)銅(tong)的(de)(de)(de)晶體(ti)結(jie)構、降(jiang)低銅(tong)沉(chen)(chen)(chen)積(ji)層應力，目前已在(zai)(zai)景旺(wang)電(dian)子、世一電(dian)子等公司(si)(si)應用(yong)(yong)(yong)(yong)(yong)于柔(rou)性電(dian)路板(ban)(ban)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)。5）可(ke)(ke)滿(man)足嚴格的(de)(de)(de)環(huan)保要求：公司(si)(si)于2016年推出(chu)不含鎳的(de)(de)(de)SkyCopp 3651系(xi)列產(chan)品(pin)(pin)，在(zai)(zai)滿(man)足多層板(ban)(ban)和HDI生(sheng)產(chan)需(xu)求的(de)(de)(de)同時，可(ke)(ke)間接為(wei)客戶(hu)節省(sheng)污水處理成本。

加大研(yan)發升級產品結構，瞄準ABF載板等高端領域

封裝(zhuang)基板主要(yao)作用是承(cheng)載保(bao)護芯片以及連接(jie)上層(ceng)(ceng)芯片和下(xia)層(ceng)(ceng)電(dian)路(lu)板，具有高密度(du)、高精度(du)、高腳(jiao)數、高性能等特(te)(te)點，生產難度(du)高于HDI板。根(gen)據公司招股書(shu)數據，目前超90%的(de)(de)(de)封裝(zhuang)載板由(you)歐美、日韓(han)及中國臺(tai)灣(wan)地區的(de)(de)(de)企(qi)業生產，相應配套(tao)的(de)(de)(de)專用電(dian)子化學品也(ye)主要(yao)由(you)安美特(te)(te)等國際龍頭(tou)企(qi)業提(ti)供。

早(zao)在(zai)2015年(nian)，公(gong)(gong)司(si)就與中科院北京微(wei)電子所開展合作(zuo)，成功(gong)(gong)研發出(chu)適用于(yu)封裝載(zai)(zai)板SAP工藝的(de)沉銅專用化(hua)學(xue)品(pin)，實(shi)現(xian)了對(dui)安(an)美特除膠沉銅產品(pin)的(de)替換。根(gen)據公(gong)(gong)司(si)2023年(nian)10月投資(zi)者活(huo)動(dong)紀要，公(gong)(gong)司(si)表示(shi)2024年(nian)載(zai)(zai)板專用電子化(hua)學(xue)品(pin)銷售額預計將有(you)明顯(xian)提升。目前(qian)下(xia)游載(zai)(zai)板廠的(de)BT載(zai)(zai)板部分仍保(bao)持穩定(ding)增長，ABF載(zai)(zai)板部分會(hui)在(zai)明年(nian)上量。公(gong)(gong)司(si)ABF載(zai)(zai)板的(de)核心(xin)功(gong)(gong)能性濕電子化(hua)學(xue)品(pin)：沉銅、電鍍(du)、閃蝕等，已(yi)陸續通(tong)過客(ke)戶(hu)的(de)認證。在(zai)FC-BGA領域，公(gong)(gong)司(si)目前(qian)與各大客(ke)戶(hu)的(de)樣(yang)品(pin)打(da)樣(yang)測試(shi)正(zheng)有(you)序進行，和國際巨頭安(an)美特等公(gong)(gong)司(si)處(chu)于(yu)同一(yi)起跑線。

投資建議：我們預計2023-2025年，公司營(ying)收分(fen)別(bie)為3.80/4.85/6.28億元，同比(bi)分(fen)別(bie)為1.6%/27.6%/29.5%，歸母凈利潤分(fen)別(bie)為0.64/0.94/1.40億元，同比(bi)分(fen)別(bie)為17.7%/46.8%/48.7%；PE分(fen)別(bie)為67.8/46.2/31.0。公司作為國內領(ling)先的PCB功(gong)能(neng)性濕電(dian)子化學品供(gong)應商(shang)，水(shui)平沉銅(tong)專用化學品性能(neng)優異貢獻(xian)穩(wen)定營(ying)收，同時持(chi)續研發進軍ABF載板(ban)等高端領(ling)域(yu)，進一步打開業績(ji)天(tian)花板(ban)。首次覆蓋，給予“增持(chi)”評(ping)級。

風(feng)(feng)險(xian)(xian)提示：下游(you)終(zhong)端市場(chang)需求(qiu)不(bu)(bu)及預期(qi)風(feng)(feng)險(xian)(xian)，新技術、新工藝、新產品無法如(ru)期(qi)產業化風(feng)(feng)險(xian)(xian)，市場(chang)競爭加劇風(feng)(feng)險(xian)(xian)，產能擴充進度(du)不(bu)(bu)及預期(qi)的風(feng)(feng)險(xian)(xian)，系統性風(feng)(feng)險(xian)(xian)等。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)