每經(jing)AI快訊，有投資(zi)者在投資(zi)者互動平(ping)臺提問：公司有沒有第三(san)代半導(dao)體技術？

易天股(gu)份（300812.SZ）1月(yue)16日在投資者互動(dong)平臺(tai)表示(shi)，在半導體(ti)專用(yong)設(she)(she)備(bei)領域(yu)，公司(si)已在半導體(ti)相關覆膜(mo)設(she)(she)備(bei)方(fang)面研(yan)發(fa)出了碳化(hua)硅基晶圓(yuan)附膜(mo)設(she)(she)備(bei)，此制程(cheng)為(wei)晶圓(yuan)減薄前附膜(mo)，并且得到了客戶的認可。控股(gu)子(zi)公司(si)微組半導體(ti)相關半導體(ti)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設(she)(she)備(bei)可用(yong)于WLP（晶圓(yuan)級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SIP（系統級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等先進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，且主要應用(yong)于第三(san)代QFN/BGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，并向(xiang)第四代堆疊封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術拓展。

(記者 賈運可)

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