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芯碁微裝:公司先進封裝設備,板級封裝設備,制版設備,載板設備均可用于第三代半導體

每日經濟新聞 2023-09-05 16:18:45

每經(jing)AI快訊,有投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互動平臺(tai)提問:公司(si)哪些產(chan)品能用于(yu)第三代半導體?

芯(xin)碁微裝(688630.SH)9月5日在(zai)投(tou)資者互動平臺表(biao)示,公司先進封(feng)裝設(she)備(bei)(bei),板級封(feng)裝設(she)備(bei)(bei),制(zhi)版設(she)備(bei)(bei),載板設(she)備(bei)(bei)均可(ke)用于第(di)三代半導(dao)體

(記者 蔡鼎)

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