每經AI快訊，利(li)揚(yang)芯(xin)片(688135)1月23日晚間公告，公司(si)全(quan)資子公司(si)利(li)陽芯(xin)（東莞）微電子有限公司(si)近期已成功完成晶圓減薄、拋光，激(ji)光開槽，激(ji)光隱切等(deng)系(xi)(xi)列技術工藝的(de)(de)調試(shi)并將(jiang)(jiang)進(jin)(jin)入量產(chan)階段(duan)。該(gai)等(deng)系(xi)(xi)列技術工藝量產(chan)，將(jiang)(jiang)進(jin)(jin)一(yi)步豐富公司(si)技術服務的(de)(de)類型，滿足全(quan)系(xi)(xi)列晶圓切割需求，有助于協同集成電路測試(shi)業務發展(zhan)(zhan)，預(yu)計對(dui)公司(si)未來的(de)(de)市場(chang)拓展(zhan)(zhan)和(he)業績成長產(chan)生積極影響。