每(mei)經AI快訊，2023年12月(yue)28日，東吳證券發布研報點評邁為股份（300751）。

事件：2023年(nian)6月30日邁為與天馬就(jiu)Micro LED巨量轉移(yi)設備(bei)達成采購，12月26日搬入。

與(yu)天馬(ma)緊密合作，共同開(kai)發(fa)激(ji)光巨(ju)量轉(zhuan)(zhuan)移(yi)&剝(bo)離(li)&鍵(jian)合設(she)備等。此臺搬入(ru)的(de)(de)(de)設(she)備為(wei)Micro LED巨(ju)量轉(zhuan)(zhuan)移(yi)設(she)備，由邁為(wei)股份自(zi)(zi)主(zhu)研(yan)(yan)發(fa)、設(she)計(ji)(ji)、制(zhi)造，其采用激(ji)光巨(ju)量轉(zhuan)(zhuan)移(yi)技(ji)術，利用特殊(shu)整形后的(de)(de)(de)方形勻化(hua)(hua)光斑，結合高速(su)度高精度振(zhen)鏡掃描，可(ke)以實(shi)現高效率及高品(pin)(pin)質的(de)(de)(de)加(jia)工(gong)，將微米級Micro LED晶粒(li)(li)批量轉(zhuan)(zhuan)移(yi)到(dao)目標基板上(shang)。在前期的(de)(de)(de)產品(pin)(pin)驗證(zheng)階段，雙方基于各自(zi)(zi)的(de)(de)(de)專業領域(yu)攜手合作，邁為(wei)從(cong)整線(xian)設(she)備方案出發(fa)優(you)化(hua)(hua)設(she)備結構設(she)計(ji)(ji)與(yu)激(ji)光工(gong)藝技(ji)術，天馬(ma)新型顯示技(ji)術研(yan)(yan)究院從(cong)芯(xin)片與(yu)膠材開(kai)發(fa)方面提升工(gong)藝窗口(kou)，最終(zhong)成功實(shi)現大范圍三(san)色(se)拼接轉(zhuan)(zhuan)移(yi)驗證(zheng)，且轉(zhuan)(zhuan)移(yi)后無明顯塵粒(li)(li)(particle)，落位精度及偏轉(zhuan)(zhuan)角度均達(da)到(dao)行業領先(xian)水平。

巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移設備是Micro LED產(chan)業化(hua)的核(he)心壁(bi)壘，激(ji)光(guang)為主流(liu)(liu)技(ji)術(shu)(shu)路線。Micro LED是一種新(xin)型顯示技(ji)術(shu)(shu)，相比傳統(tong)(tong)LCD、OLED顯示屏，具(ju)有高亮(liang)度、高解析度、高對(dui)比度、寬(kuan)色域和低功(gong)耗、壽命(ming)長等特(te)點，應用領域包(bao)括車載(zai)顯示、智(zhi)能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，傳統(tong)(tong)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移技(ji)術(shu)(shu)在(zai)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移效率(lv)、精(jing)度上難以(yi)達到要求(qiu)，巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移技(ji)術(shu)(shu)應運而生。巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移技(ji)術(shu)(shu)主要包(bao)括精(jing)準(zhun)拾取轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移、自組(zu)裝轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移、自對(dui)準(zhun)滾輪(lun)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)印、剝(bo)離轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移四大類(lei)，其中激(ji)光(guang)剝(bo)離轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移技(ji)術(shu)(shu)優(you)勢(shi)明顯，能夠(gou)快速(su)、大規模地從(cong)原始基板(ban)上轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移晶粒(li)，有望成為主流(liu)(liu)巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移技(ji)術(shu)(shu)。若僅考(kao)慮智(zhi)能手機(ji)、平板(ban)電(dian)腦和電(dian)視的潛在(zai)需求(qiu)，我(wo)們預計(ji)在(zai)Micro LED滲透率(lv)分(fen)別為1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下(xia)，單臺設備價值量(liang)1800萬元(yuan)(yuan)，我(wo)國對(dui)于激(ji)光(guang)巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移設備的潛在(zai)市(shi)場需求(qiu)分(fen)別達到39、390、1171、1952、2732和3903億元(yuan)(yuan)。

邁為積極布局顯(xian)(xian)示&半(ban)(ban)導體封(feng)裝設(she)備(bei)。（1）顯(xian)(xian)示（OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯(xian)(xian)示行業，推出(chu)(chu)OLEDG6 Half激(ji)光切(qie)(qie)割設(she)備(bei)、OLED彎折激(ji)光切(qie)(qie)割設(she)備(bei)等(deng)；2020年公司將業務延伸至新(xin)型顯(xian)(xian)示領域，針對(dui)Mini LED推出(chu)(chu)晶圓(yuan)(yuan)隱切(qie)(qie)、裂片(pian)、刺晶巨(ju)轉、激(ji)光鍵(jian)合等(deng)全(quan)套(tao)設(she)備(bei)，針對(dui)Micro LED推出(chu)(chu)晶圓(yuan)(yuan)鍵(jian)合、激(ji)光剝離、激(ji)光巨(ju)轉、激(ji)光鍵(jian)合和(he)修(xiu)復(fu)等(deng)全(quan)套(tao)設(she)備(bei)，為MLED行業提供整線(xian)工(gong)藝解決方案。（2）半(ban)(ban)導體封(feng)裝：公司推出(chu)(chu)半(ban)(ban)導體晶圓(yuan)(yuan)激(ji)光開槽、激(ji)光改質切(qie)(qie)割、刀輪切(qie)(qie)割、研磨(mo)等(deng)裝備(bei)的國產化，并聚焦半(ban)(ban)導體泛切(qie)(qie)割、2.5D/3D先(xian)進(jin)封(feng)裝，提供封(feng)裝工(gong)藝整體解決方案。

盈利預測與(yu)投資(zi)評(ping)級(ji)：公司為HJT整線設備龍頭受益于HJT電池加速擴產，長期泛半導體領(ling)域布局(ju)打開(kai)成長空間。我(wo)們維持公司2023-2025年的歸母凈利潤為10.82/19.56/30.38億元，對(dui)應當(dang)前(qian)股價PE為28/15/10倍，維持“買(mai)入”評(ping)級(ji)。

風險(xian)提示：下游(you)擴產不及(ji)預期，新(xin)品拓展不及(ji)預期。

(來源：慧博投研)

免責(ze)聲明：本文(wen)內容與數據(ju)僅供參考，不構成投資(zi)建議，使用前(qian)請核實。據(ju)此(ci)操(cao)作，風險(xian)自擔。

(編輯 曾健輝)