每經AI快訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動(dong)平(ping)臺提(ti)問(wen)(wen)：尊敬的(de)領導您好：請問(wen)(wen)貴公司預計Tim材料未來市場規模，該技術是(shi)否已研發(fa)應用于HBM上，能否早(zao)日為國(guo)產突破貢獻一份(fen)力量(liang)！謝謝

德(de)邦科技（688035.SH）3月21日在投資者互(hu)動(dong)平臺表(biao)示，導熱系列(lie)材(cai)料（TIM材(cai)料）應(ying)用領(ling)(ling)域非常廣，包括網(wang)絡通訊、消費電(dian)子、新(xin)能源汽(qi)車等眾多領(ling)(ling)域都(dou)有大量應(ying)用，目前(qian)我們尚未(wei)看到較為(wei)全面的(de)TIM材(cai)料市場規模統計(ji)數據。公司導熱材(cai)料尚未(wei)在HBM中應(ying)用，公司將持續關注行業動(dong)態，跟(gen)進相(xiang)關產品和(he)技術的(de)市場機會(hui)。

(記者 畢陸名)

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