每日(ri)經濟新聞 2023-12-07 16:12:00
每經AI快訊，有(you)投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：請(qing)問公司的材料產品可(ke)(ke)以應(ying)用在HBM上(shang)(shang)嗎？有(you)哪些材料產品可(ke)(ke)以應(ying)用在半導體先進封裝上(shang)(shang)？能否詳細些介紹下？謝謝
博威合金(jin)（601137.SH）12月7日在投資者互動平臺表示(shi)，公司(si)現有材料(liao)尚未用(yong)(yong)于HBM上(shang)。公司(si)是先進(jin)封裝所用(yong)(yong)Socket基座高性能銅合金(jin)的重要供應商，同時我們獨立(li)自(zi)主(zhu)開發的新(xin)合金(jin)boway 70318 , 將應用(yong)(yong)于下一代Socket基座，并將成為主(zhu)打產品。
(記者 蔡鼎)
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