3月22日，三大(da)股指低開，HBM、先進封裝、存儲器概念漲幅位于市場前列(lie)。截至9:55，半導體材(cai)料ETF（562590）漲超1%，漲幅位于全市場前列(lie)，權(quan)重股北(bei)方華創(chuang)漲超4%。

在國產(chan)替(ti)代以及(ji)需求擴張的(de)催化下，半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)投資具(ju)備(bei)(bei)極高的(de)配置價(jia)值。半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)ETF（562590）及(ji)其聯接基金(jin)（A類(lei) 020356；C類(lei) 020357）緊密跟蹤中證半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)設備(bei)(bei)指(zhi)數。指(zhi)數中，半導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)（47.92%）、半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)（20.99%）占比(bi)靠前，合(he)計權(quan)重近(jin)70%，充分聚焦(jiao)指(zhi)數主(zhu)題。前十大成(cheng)分股(gu)覆(fu)蓋(gai)半導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)及(ji)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)各個環節，中微公司、北(bei)方(fang)華創、滬硅(gui)產(chan)業、TCL科技(ji)均(jun)在其中，既有刻(ke)蝕機、薄膜積淀、硅(gui)片、面板等龍頭(tou)，也有近(jin)期大熱的(de)光刻(ke)膠優勢標(biao)的(de)。