5月9日開盤，電(dian)子(zi)板塊一(yi)掃昨日頹勢(shi)，快(kuai)速走(zou)強，半(ban)導(dao)體材料(liao)方向領(ling)漲(zhang)，截至9：50，信(xin)息(xi)技術ETF（562560）持倉股芯源微漲(zhang)超(chao)7%，寒武紀、廣立微、長川(chuan)科技、華(hua)大九天、華(hua)海清科等紛(fen)紛(fen)走(zou)強。

芯片市場(chang)呈現(xian)整(zheng)體(ti)(ti)復蘇(su)之勢。近(jin)日半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業協會（SIA）公布(bu)的最新數據顯示，2024 年第1季(ji)度(du)(du)，全球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)收入為 1377 億(yi)美元(yuan)，同比(bi)(bi)增長15.2%，環比(bi)(bi)下(xia)降5.7%。同時(shi)SIA認為同比(bi)(bi)漲幅高(gao)于去年同期，而(er)環比(bi)(bi)下(xia)降的主(zhu)要原(yuan)因(yin)是季(ji)節性原(yuan)因(yin)。并預估2024年第2-4季(ji)度(du)(du)的同比(bi)(bi)漲幅將達到兩位數。

信(xin)息(xi)技術(shu)ETF（562560），為(wei)投資者提供均衡布(bu)局信(xin)息(xi)技術(shu)行(xing)業的投資工具，在行(xing)業、個股層(ceng)面均分(fen)布(bu)較為(wei)分(fen)散，全(quan)面布(bu)局信(xin)息(xi)技術(shu)行(xing)業，有(you)效降低行(xing)業風險(xian)敞口和(he)個體風險(xian)。