5月15日(ri)，三大股(gu)指早盤受(shou)挫(cuo)，先(xian)進(jin)封(feng)裝、HBM漲(zhang)幅(fu)居(ju)前。截至(zhi)10:02，半(ban)導(dao)體材(cai)料ETF（562590）漲(zhang)近1%，權重股(gu)北方華創高開(kai)，漲(zhang)近1%，數據顯示，半(ban)導(dao)體材(cai)料ETF（562590）連(lian)續(xu)兩日(ri)獲得(de)資金凈申購。

西部(bu)證券(quan)分析發(fa)現，24Q1歸母凈利潤(run)(run)增(zeng)(zeng)速表現：封測(ce)＞IC設(she)計＞設(she)備(bei)零部(bu)件>設(she)備(bei)>材(cai)料>功率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)。 24Q1營(ying)業(ye)(ye)收(shou)入增(zeng)(zeng)速排名(ming)前三(san)的子(zi)板(ban)塊(kuai)分別為(wei)設(she)備(bei)零部(bu)件（YoY+43%）、設(she)備(bei)（YoY+38%）與(yu)材(cai)料（YoY+24%）；歸母凈利潤(run)(run)同(tong)比增(zeng)(zeng)速排名(ming)前三(san)的分別為(wei)封測(ce)（YoY+711%）、IC設(she)計（YoY+130%）與(yu)設(she)備(bei)零部(bu)件（YoY+31%）。半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)與(yu)材(cai)料板(ban)塊(kuai)業(ye)(ye)績延續高增(zeng)(zeng)長(chang)，半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)(ye)景氣復蘇拐點或已(yi)現。

在(zai)國產(chan)替代以及(ji)(ji)需求擴(kuo)張的(de)(de)催化下，半導體材(cai)料(liao)的(de)(de)投資具(ju)備(bei)(bei)極高的(de)(de)配置價(jia)值。半導體材(cai)料(liao)ETF（562590）及(ji)(ji)其聯(lian)接基金(jin)（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中(zhong)(zhong)證半導體材(cai)料(liao)設(she)(she)備(bei)(bei)指數(shu)，指數(shu)中(zhong)(zhong)半導體設(she)(she)備(bei)(bei)（47.92%）、半導體材(cai)料(liao)（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shu)主題。前十大成分股覆蓋半導體設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)材(cai)料(liao)的(de)(de)各個環節，中(zhong)(zhong)微公司、北(bei)方華(hua)創、滬硅(gui)產(chan)業、TCL科技、雅(ya)克科技均在(zai)其中(zhong)(zhong)。