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大摩預期下半年行業復蘇,關注半導體材料ETF(562590)逢低布局機會

每日經濟(ji)新(xin)聞(wen) 2024-05-17 13:35:40

5月(yue)17日,三大(da)股指(zhi)午后走(zou)弱,房地產、保險(xian)等高股息紅利板(ban)塊走(zou)強。截(jie)至13:27,半導體(ti)材料(liao)ETF(562590)漲(zhang)0.24%,盤中高溢價,權重股北方華創跌0.56%,中微公司、滬硅產業、拓荊(jing)科技飄紅。

消息(xi)面上,5月15日,多家半導(dao)體(ti)廠商在2023年度科創(chuang)板半導(dao)體(ti)設(she)備專場(chang)集(ji)體(ti)業績說明會(hui)透(tou)露,目前(qian),公司(si)在手(shou)訂單充足。而這反映(ying)出(chu)在國產化浪潮(chao)持(chi)續推動(dong)下,半導(dao)體(ti)設(she)備市場(chang)復蘇態勢逐漸(jian)凸(tu)顯(xian)。

摩根士丹利報告指出,非AI的訂單前景仍然受限,客戶對供(gong)應鏈活(huo)動保持(chi)審(shen)慎,預期下半年(nian)半導體行業復蘇,但補(bu)庫(ku)存及去庫(ku)存的趨勢(shi)將會持(chi)續,直至終端(duan)需求有明顯改善。

在國(guo)產替代以(yi)及(ji)需求擴張的(de)催化下,半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)的(de)投(tou)資具備(bei)極高的(de)配(pei)置價(jia)值。半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)ETF(562590)及(ji)其(qi)聯接基(ji)金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤(zong)中證(zheng)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)設備(bei)指(zhi)數,指(zhi)數中半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)(47.92%)、半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(20.99%)占(zhan)比靠前,合計權重(zhong)近70%,充分聚焦指(zhi)數主(zhu)題(ti)。年初至今,半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)ETF(562590)份額增長率達到87%,體(ti)(ti)現(xian)投(tou)資者對這一板塊配(pei)置信(xin)心。

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