每經記(ji)者｜葉峰    每經編輯(ji)｜肖芮冬    

芯(xin)片、半導體概念股(gu)大幅拉升，中(zhong)芯(xin)國際漲(zhang)(zhang)超5%，長電科(ke)技漲(zhang)(zhang)超3%，中(zhong)微(wei)公司、兆易創新(xin)漲(zhang)(zhang)超2%。

受盤面影響，多只半導(dao)體、集(ji)成電路、芯(xin)片相關ETF漲(zhang)逾(yu)2%。

有券商表示，2023年下半(ban)年以(yi)來，在傳(chuan)統消費電子需(xu)求回(hui)暖（以(yi)智能手機、PC為(wei)代(dai)表）、AI驅動行業(ye)創(chuang)新（以(yi)AI服(fu)務器、PCB等(deng)為(wei)代(dai)表）和國產替代(dai)持(chi)續推(tui)進（以(yi)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)、材料為(wei)代(dai)表）的(de)多重驅動下，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)板(ban)塊(kuai)業(ye)績逐步修復，并(bing)于2024年一季(ji)度正(zheng)式邁(mai)入景氣上行周期。作為(wei)現代(dai)信(xin)息技術的(de)基礎，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)對(dui)于新質生產力(li)的(de)發展具(ju)有重要意義，建議關注(zhu)一季(ji)度表現相對(dui)較好的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)、存儲、CIS、半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封測與半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料等(deng)細分板(ban)塊(kuai)。