每經記者(zhe)｜趙云    每經編(bian)輯｜葉峰(feng)    

6月6日早(zao)盤，A股(gu)三大指數高(gao)開后(hou)翻綠震蕩，盤中最(zui)多(duo)超4600家(jia)個股(gu)下跌。PCB概念(nian)為首的半導體板(ban)塊則始(shi)終逆勢(shi)飄(piao)紅，多(duo)只(zhi)個股(gu)20cm漲停。

受(shou)板塊提振，半導體產(chan)業ETF（159582）早盤亦出現(xian)上(shang)(shang)漲(zhang)，截至(zhi)10:50最高漲(zhang)至(zhi)1.066，創上(shang)(shang)市以來(lai)新高。成分股(gu)中，中晶科技、立(li)昂(ang)微漲(zhang)停，華海清科、芯源(yuan)微等漲(zhang)幅靠前。

消息(xi)面上，6月(yue)(yue)5日，加(jia)拿大央(yang)行(xing)宣布降(jiang)(jiang)息(xi)25個基點至4.75%，為G7國家“首(shou)降(jiang)(jiang)”。此外(wai)，昨(zuo)天公布的(de)美國“小(xiao)非農(nong)”數據低于華爾街(jie)預期，再添降(jiang)(jiang)息(xi)利(li)好(hao)。美國5月(yue)(yue)ADP新增(zeng)(zeng)就業15.2萬人，創三個月(yue)(yue)新低，且報(bao)告同(tong)時(shi)顯示4月(yue)(yue)數據下修，勞動力市場進一(yi)步(bu)降(jiang)(jiang)溫，增(zeng)(zeng)加(jia)了美國經濟增(zeng)(zeng)長緩慢的(de)跡象。有評論(lun)稱，ADP報(bao)告進一(yi)步(bu)提振美聯(lian)儲今(jin)(jin)年(nian)降(jiang)(jiang)息(xi)的(de)空間，今(jin)(jin)年(nian)9月(yue)(yue)降(jiang)(jiang)息(xi)押注升溫。

受以上消息影響(xiang)，昨夜美股(gu)飆(biao)升，半導體個股(gu)集體大漲。如阿(a)斯麥（ASML）的美股(gu)漲超13%；臺(tai)積電收漲6.8%，創下歷史新(xin)高。

另一(yi)方面，半導體行業或迎(ying)漲價(jia)潮，也(ye)構成(cheng)利好支撐。戴爾(er)公(gong)司副董事長兼首席運營官日(ri)前(qian)指出(chu)，DRAM和固態(tai)硬盤的價(jia)格在下半年可能會上漲15%至20%。目(mu)前(qian)全球(qiu)存儲(chu)芯片市場(chang)正(zheng)逐(zhu)步復(fu)蘇，主流存儲(chu)芯片制(zhi)造商已(yi)經啟動了漲價(jia)策略。

資(zi)料顯示，半(ban)(ban)導(dao)體產業(ye)ETF（159582）跟蹤的中證(zheng)半(ban)(ban)導(dao)體產業(ye)指(zhi)數(shu)，相(xiang)較其(qi)他(ta)半(ban)(ban)導(dao)體相(xiang)關(guan)指(zhi)數(shu)，在年化收益率(lv)上有(you)一定優(you)勢(shi)。該(gai)指(zhi)數(shu)選取業(ye)務涉及(ji)半(ban)(ban)導(dao)體材料、設備和(he)應用(yong)等(deng)相(xiang)關(guan)領(ling)域的上市(shi)公司證(zheng)券作為指(zhi)數(shu)樣(yang)本，以(yi)反映滬深(shen)市(shi)場半(ban)(ban)導(dao)體核(he)心產業(ye)上市(shi)公司證(zheng)券的整體表現。

銀河證券(quan)表示，我國(guo)(guo)在全(quan)球半導體中的產能份額(e)持續(xu)(xu)增加(jia)，疊(die)加(jia)終(zhong)端需求復蘇、國(guo)(guo)內(nei)晶(jing)圓廠成(cheng)熟制程招標采購推(tui)進，這些(xie)將促(cu)使半導體設備(bei)行業繼續(xu)(xu)在國(guo)(guo)產替代的大背(bei)景(jing)下延續(xu)(xu)高(gao)景(jing)氣。