每經AI快(kuai)訊(xun)，中信(xin)建投研報指出，AI開啟算(suan)力時代，國產算(suan)力產業鏈加速。AIGC引發內容生成范式革命，云(yun)端算(suan)法向(xiang)大(da)模(mo)型多模(mo)態演進(jin)，硬件(jian)基礎設施成為(wei)發展基石，GPU、HBM等供應緊缺(que)。后摩爾時代算(suan)力需求爆發，制(zhi)造工藝(yi)技術創新突破，一(yi)(yi)方面(mian)(mian)，算(suan)力急需高性價比解決方案，先(xian)進(jin)封裝工藝(yi)迭代成為(wei)新的發展趨勢，國內封測龍頭正積極布(bu)局(ju)；另(ling)一(yi)(yi)方面(mian)(mian)，先(xian)進(jin)制(zhi)程在臺(tai)積電、三星電子等龍頭競爭(zheng)下(xia)邁入3nm時代，國產龍頭也在奮力追趕。