2024-06-13 18:40:56
每經AI快訊，6月13日，三星電子在“2024年三星代工論壇”上，發布未來多項芯片技術的進展。三星表示，客戶只需一個溝通渠道，就能同時調度三星的存儲芯片、晶圓制造和封裝團隊，與現有工藝相比，從研發到生產的耗時有望縮短20%。三星引進所謂晶背供電（BSPDN）的先進制程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和面積，能用于AI芯片和高效能運算，相較于第一代的2納米制程顯著降低電壓，量產時間在2027年。 (澎湃新聞)
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
