每(mei)日經濟(ji)新(xin)聞 2024-01-12 16:20:19
每經AI快訊,2024年1月12日(ri),平安證券發布研(yan)報點評中科飛測(688361)。
事項:
1月(yue)12日,公司(si)發布2023年度(du)業績預(yu)告,預(yu)計2023年年度(du)實現營業收(shou)入8.5億(yi)元到9.0億(yi)元,同比增(zeng)長66.92%至(zhi)76.74%。
平安觀點:
營(ying)業(ye)規模(mo)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)帶動(dong)盈利能(neng)力(li)提(ti)升,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)較(jiao)上(shang)年(nian)同(tong)期實(shi)現(xian)扭(niu)虧(kui)為盈:營(ying)收方面,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)預(yu)計(ji)(ji)2023年(nian)年(nian)度(du)(du)實(shi)現(xian)營(ying)業(ye)收入8.5到9.0億(yi)元(yuan)(yuan),同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)66.92%至(zhi)76.74%。利潤(run)方面,預(yu)計(ji)(ji)歸(gui)母(mu)凈利潤(run)1.15億(yi)元(yuan)(yuan)到1.65億(yi)元(yuan)(yuan),同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)860.66%至(zhi)1,278.34%;扣(kou)非凈利潤(run)預(yu)計(ji)(ji)為2,500萬(wan)元(yuan)(yuan)到4,500萬(wan)元(yuan)(yuan),與上(shang)年(nian)同(tong)期相比(bi),將增(zeng)(zeng)(zeng)加11,262.39萬(wan)元(yuan)(yuan)到13,262.39萬(wan)元(yuan)(yuan),實(shi)現(xian)扭(niu)虧(kui)為盈。第(di)四(si)季度(du)(du)單季,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)預(yu)計(ji)(ji)實(shi)現(xian)營(ying)收2.62億(yi)到3.12億(yi)元(yuan)(yuan),環(huan)(huan)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)18%到40.5%,環(huan)(huan)比(bi)實(shi)現(xian)加速高(gao)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang);歸(gui)母(mu)凈利潤(run)預(yu)計(ji)(ji)在0.36億(yi)到0.86億(yi)元(yuan)(yuan),扣(kou)非歸(gui)母(mu)凈利潤(run)預(yu)計(ji)(ji)在625萬(wan)到2625萬(wan)元(yuan)(yuan)。公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)2023年(nian)度(du)(du)業(ye)績預(yu)計(ji)(ji)較(jiao)上(shang)年(nian)同(tong)期增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)的(de)(de)主要(yao)原因如下(xia)(xia):1、受(shou)益于(yu)(yu)在突破核心技(ji)術、持續(xu)產(chan)(chan)業(ye)化(hua)推(tui)進(jin)和迭代升級各系(xi)列(lie)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)過程中取(qu)得的(de)(de)重要(yao)成(cheng)果,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)產(chan)(chan)品(pin)種類日趨豐富,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)綜合(he)競爭力(li)持續(xu)增(zeng)(zeng)(zeng)強,客戶(hu)(hu)訂單量持續(xu)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)。2、國內(nei)半導體檢測與量測設備(bei)的(de)(de)市場處于(yu)(yu)高(gao)速發展階段,下(xia)(xia)游客戶(hu)(hu)設備(bei)國產(chan)(chan)化(hua)需求迫(po)切,推(tui)動(dong)下(xia)(xia)游客戶(hu)(hu)市場需求規模(mo)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)。3、憑(ping)借(jie)較(jiao)強的(de)(de)技(ji)術創新能(neng)力(li)、優異的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)品(pin)質以(yi)及(ji)出(chu)色的(de)(de)售后服務,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)品(pin)牌認可度(du)(du)不斷(duan)提(ti)升,客戶(hu)(hu)群體覆蓋(gai)度(du)(du)進(jin)一(yi)步擴大。4、隨著經營(ying)規模(mo)的(de)(de)快速增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang),規模(mo)效應逐步凸(tu)顯,公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)在保(bao)持較(jiao)高(gao)的(de)(de)研(yan)發投入水(shui)平情況下(xia)(xia),盈利水(shui)平提(ti)升。
產(chan)(chan)品(pin)(pin)種(zhong)類日(ri)趨豐富,客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)訂(ding)單量(liang)(liang)(liang)持(chi)續增長(chang)(chang):公司(si)自成(cheng)立以來始終專注于檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)和量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)兩大類集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路專用(yong)(yong)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)研發(fa)、生產(chan)(chan)和銷售,產(chan)(chan)品(pin)(pin)主(zhu)要包(bao)括無圖(tu)(tu)形(xing)晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)系(xi)(xi)列、圖(tu)(tu)形(xing)晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)系(xi)(xi)列、三維(wei)形(xing)貌(mao)(mao)(mao)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)系(xi)(xi)列、薄(bo)膜膜厚(hou)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)系(xi)(xi)列、套刻(ke)精度(du)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)系(xi)(xi)列等產(chan)(chan)品(pin)(pin),已(yi)(yi)應(ying)(ying)用(yong)(yong)于國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)28nm及(ji)以上制程(cheng)的(de)(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路制造(zao)產(chan)(chan)線(xian)。公司(si)無圖(tu)(tu)形(xing)晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)型號(hao)已(yi)(yi)覆蓋(gai)(gai)2Xnm及(ji)以上的(de)(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)(dian)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)需求(qiu)(qiu),廣泛(fan)應(ying)(ying)用(yong)(yong)在(zai)(zai)國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)知(zhi)名晶(jing)圓制造(zao)廠(chang)商的(de)(de)(de)產(chan)(chan)線(xian)上,客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)訂(ding)單量(liang)(liang)(liang)穩(wen)步增長(chang)(chang),市(shi)占(zhan)率(lv)不斷(duan)提升,對(dui)應(ying)(ying)1Xnm工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)(dian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)需求(qiu)(qiu)的(de)(de)(de)型號(hao)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)研發(fa)進(jin)展順(shun)利(li);圖(tu)(tu)形(xing)晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)廣泛(fan)應(ying)(ying)用(yong)(yong)在(zai)(zai)國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)各類集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)產(chan)(chan)線(xian),包(bao)括邏輯芯(xin)(xin)片、存儲芯(xin)(xin)片、先進(jin)封裝等制造(zao)領域;三維(wei)形(xing)貌(mao)(mao)(mao)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)能夠(gou)支持(chi)2Xnm及(ji)以上制程(cheng)工(gong)藝(yi)中(zhong)的(de)(de)(de)三維(wei)形(xing)貌(mao)(mao)(mao)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang),產(chan)(chan)品(pin)(pin)廣泛(fan)應(ying)(ying)用(yong)(yong)于國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路前道(dao)及(ji)先進(jin)封裝客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu);介質(zhi)薄(bo)膜膜厚(hou)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)已(yi)(yi)覆蓋(gai)(gai)國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)先進(jin)工(gong)藝(yi)和成(cheng)熟工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)主(zhu)要集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu),同(tong)時在(zai)(zai)積極覆蓋(gai)(gai)更多(duo)種(zhong)類的(de)(de)(de)薄(bo)膜材料、厚(hou)度(du)、層(ceng)數等客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)工(gong)藝(yi)需求(qiu)(qiu),金屬薄(bo)膜膜厚(hou)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)覆蓋(gai)(gai)更多(duo)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)需求(qiu)(qiu),市(shi)場(chang)認可度(du)進(jin)一步提升;應(ying)(ying)用(yong)(yong)在(zai)(zai)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路90nm及(ji)以上工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)(dian)的(de)(de)(de)套刻(ke)精度(du)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)已(yi)(yi)實現批量(liang)(liang)(liang)銷售,主(zhu)要覆蓋(gai)(gai)包(bao)括第三代半導體、邏輯芯(xin)(xin)片等國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)一線(xian)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu),對(dui)應(ying)(ying)2Xnm工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)(dian)量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)需求(qiu)(qiu)的(de)(de)(de)型號(hao)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)已(yi)(yi)通過國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)頭部客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)產(chan)(chan)線(xian)驗(yan)證(zheng),獲得多(duo)個國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)(nei)(nei)領先客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)(de)訂(ding)單;其他設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)諸如應(ying)(ying)用(yong)(yong)在(zai)(zai)2Xnm工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)(dian)的(de)(de)(de)明場(chang)納(na)(na)米圖(tu)(tu)形(xing)晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、暗場(chang)納(na)(na)米圖(tu)(tu)形(xing)晶(jing)圓缺(que)陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)及(ji)應(ying)(ying)用(yong)(yong)在(zai)(zai)2Xnm工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)(dian)的(de)(de)(de)關鍵尺寸量(liang)(liang)(liang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)研發(fa)進(jin)展順(shun)利(li)。根據CINNO research的(de)(de)(de)數據統計,2023Q3,中(zhong)科飛測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)首次進(jin)入(ru)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)廠(chang)商市(shi)場(chang)規模TOP10,排名第八(ba)。
投資建議:質(zhi)量控(kong)制(zhi)設(she)(she)備(bei)(bei)為(wei)(wei)集(ji)成電(dian)路生(sheng)產(chan)(chan)過程中的(de)核心設(she)(she)備(bei)(bei)之一,是保證(zheng)芯片生(sheng)產(chan)(chan)良品率的(de)關鍵(jian)。公司(si)(si)背靠中科院,在光學檢(jian)(jian)測技術方面積累深厚,產(chan)(chan)品布局(ju)國內領先,在國內集(ji)成電(dian)路制(zhi)造(zao)市(shi)(shi)場(chang)(chang)廣泛應用,已獲得國內多家龍(long)頭集(ji)成電(dian)路前道(dao)制(zhi)程及先進(jin)封裝廠(chang)商的(de)設(she)(she)備(bei)(bei)驗收(shou)和(he)批量訂單,在部分細(xi)分領域填補(bu)了(le)國內高端半導體質(zhi)量控(kong)制(zhi)設(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)空白(bai),市(shi)(shi)場(chang)(chang)認可度(du)穩(wen)步提升,同時產(chan)(chan)品種類的(de)日趨豐富,在手訂單快速增長。作為(wei)(wei)國內檢(jian)(jian)測和(he)量測設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)細(xi)分龍(long)頭,隨著國內晶圓廠(chang)的(de)擴(kuo)產(chan)(chan),以(yi)及國內產(chan)(chan)線(xian)對于(yu)設(she)(she)備(bei)(bei)自(zi)主可控(kong)的(de)需求日益強(qiang)烈,公司(si)(si)的(de)營收(shou)規(gui)模有望繼(ji)續擴(kuo)大,市(shi)(shi)場(chang)(chang)份額進(jin)一步提升。由于(yu)公司(si)(si)目前暫(zan)未實現穩(wen)定盈利,我們仍選用PS估(gu)值。綜合公司(si)(si)最新(xin)業績預告(gao),我們上調(diao)了(le)公司(si)(si)的(de)盈利預測,預計2023-2025年(nian)公司(si)(si)的(de)營收(shou)分別(bie)為(wei)(wei)8.75(前值為(wei)(wei)8.16)億(yi)元(yuan)、13.39(前值為(wei)(wei)12.06)億(yi)元(yuan)和(he)19.10(前值為(wei)(wei)16.67)億(yi)元(yuan),對應1月11日收(shou)盤價的(de)PS分別(bie)為(wei)(wei)22.2X、14.5X和(he)10.2X,我們看好公司(si)(si)市(shi)(shi)場(chang)(chang)份額持(chi)續提升的(de)潛力(li),維持(chi)公司(si)(si)“推(tui)薦”評級(ji)。
風險(xian)提(ti)示:(1)下游(you)(you)需求(qiu)可(ke)能(neng)不及(ji)預(yu)期:若整體宏觀經濟及(ji)半(ban)導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)持續波動、產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)政策發(fa)生重大不利(li)(li)(li)變(bian)(bian)化(hua),公司產(chan)(chan)(chan)品涉(she)及(ji)的下游(you)(you)應(ying)用需求(qiu)下降,可(ke)能(neng)對(dui)公司的銷售(shou)收入和(he)經營業(ye)(ye)(ye)績產(chan)(chan)(chan)生不利(li)(li)(li)影響(xiang)(xiang)。(2)市場(chang)(chang)競(jing)爭(zheng)加劇的風險(xian):如果未(wei)(wei)(wei)來(lai)公司技(ji)術(shu)迭(die)代(dai)(dai)創新(xin)和(he)產(chan)(chan)(chan)品升(sheng)(sheng)級(ji)換(huan)代(dai)(dai)未(wei)(wei)(wei)達到預(yu)期,難(nan)以(yi)(yi)滿足(zu)市場(chang)(chang)需求(qiu)的最新(xin)變(bian)(bian)化(hua),可(ke)能(neng)會使(shi)得(de)公司在市場(chang)(chang)競(jing)爭(zheng)中處于不利(li)(li)(li)地位,逐漸(jian)喪(sang)失市場(chang)(chang)競(jing)爭(zheng)力,對(dui)公司未(wei)(wei)(wei)來(lai)業(ye)(ye)(ye)務發(fa)展造成不利(li)(li)(li)影響(xiang)(xiang)。(3)技(ji)術(shu)迭(die)代(dai)(dai)的風險(xian):公司所處的集成電路設計行(xing)業(ye)(ye)(ye)具(ju)有技(ji)術(shu)密集型的特征,市場(chang)(chang)需求(qiu)的不斷升(sheng)(sheng)級(ji)、產(chan)(chan)(chan)品技(ji)術(shu)的持續迭(die)代(dai)(dai)是行(xing)業(ye)(ye)(ye)的發(fa)展重要規律。如果未(wei)(wei)(wei)來(lai)公司技(ji)術(shu)迭(die)代(dai)(dai)創新(xin)和(he)產(chan)(chan)(chan)品升(sheng)(sheng)級(ji)換(huan)代(dai)(dai)未(wei)(wei)(wei)達到預(yu)期,難(nan)以(yi)(yi)滿足(zu)市場(chang)(chang)需求(qiu)的最新(xin)變(bian)(bian)化(hua),可(ke)能(neng)會使(shi)得(de)公司在市場(chang)(chang)競(jing)爭(zheng)中處于不利(li)(li)(li)地位,逐漸(jian)喪(sang)失市場(chang)(chang)競(jing)爭(zheng)力,對(dui)公司未(wei)(wei)(wei)來(lai)業(ye)(ye)(ye)務發(fa)展造成不利(li)(li)(li)影響(xiang)(xiang)。
(來源:慧博投研)
免責聲明:本文內容(rong)與數據僅(jin)供(gong)參考,不構(gou)成投資建議,使用前(qian)請(qing)核實。據此(ci)操作,風險自擔。
(編輯 曾健輝)
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁(jin)轉載或鏡像(xiang),違(wei)者必(bi)究。
讀者(zhe)熱線:4008890008
特(te)別(bie)提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索(suo)取稿酬。如您不希望(wang)作(zuo)品出現在(zai)本(ben)站,可聯(lian)系我們要(yao)求撤下您的作(zuo)品。
歡迎關注每日經濟(ji)新(xin)聞(wen)APP