每(mei)日經濟新聞 2024-06-21 23:01:22
◎從芯(xin)聯越州2023年(nian)財務數(shu)據(ju)看(kan),上(shang)市(shi)(shi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)收購(gou)少數(shu)股東權益,若標的(de)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)未來歸母(mu)凈利潤無法(fa)扭虧為盈,或將拖累上(shang)市(shi)(shi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)業績表現。但從產(chan)業角(jiao)度,芯(xin)聯越州不僅是(shi)上(shang)市(shi)(shi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)碳(tan)化硅(gui)特別(bie)是(shi)8英(ying)寸碳(tan)化硅(gui)產(chan)線(xian)的(de)主要載體,也是(shi)上(shang)市(shi)(shi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)“第(di)三曲線(xian)”模擬IC的(de)重要載體。
每(mei)經(jing)記者|朱成祥 每(mei)經(jing)編輯|陳俊杰
6月21日晚(wan)間,國內特色工藝晶圓代(dai)工頭部企業(ye)芯聯集成(688469.SH,股(gu)價3.96元,市值279億元)披露公(gong)告,擬(ni)收購芯聯越州集成電路制造(紹興(xing))有限公(gong)司(si)(以下簡稱芯聯越州)72.33%股(gu)權。
此次交易完成后,芯(xin)聯越州將成為芯(xin)聯集成全資子公司(si)。
芯聯集(ji)成表示,本(ben)次(ci)交(jiao)易系上市(shi)公(gong)司(si)(si)收購控股(gu)子公(gong)司(si)(si)少數股(gu)權,標的公(gong)司(si)(si)是上市(shi)公(gong)司(si)(si)功率器件領域晶(jing)圓(yuan)代工的重(zhong)要實施主(zhu)體,并擁(yong)有前瞻性戰(zhan)略布局的碳化(hua)(hua)硅(gui)等業(ye)務。通過(guo)本(ben)次(ci)交(jiao)易,上市(shi)公(gong)司(si)(si)可集(ji)中優勢資源重(zhong)點支持碳化(hua)(hua)硅(gui)等新興業(ye)務發展,推動公(gong)司(si)(si)產業(ye)垂(chui)直整合,實現全產業(ye)鏈布局。
據悉,芯聯(lian)集成(cheng)擬通(tong)過(guo)發(fa)行股(gu)份及支付(fu)現金的方式向濱海芯興、遠(yuan)致一號等15名交易對方購買其合計持(chi)有的芯聯(lian)越(yue)(yue)州72.33%股(gu)權。截至預案簽署日(ri),芯聯(lian)越(yue)(yue)州的審計和評估工作尚未(wei)完(wan)成(cheng),交易的最終交易價格、股(gu)份支付(fu)及現金支付(fu)比(bi)例(li)尚未(wei)確定。
芯聯越州是上市公司“二期晶圓制(zhi)造項(xiang)目(mu)”的實施(shi)主(zhu)體(ti),主(zhu)要從事功(gong)率半導體(ti)領(ling)域的晶圓代工業務,產品廣(guang)泛應用(yong)于車載(zai)電子(zi)、工業控制(zhi)和消費(fei)電子(zi)等(deng)行業,并能夠符合車規(gui)級要求。
2022年,芯(xin)聯越(yue)(yue)州營(ying)(ying)收1.37億元(yuan)(yuan),歸母凈(jing)利潤(run)為-7.00億元(yuan)(yuan);2023年,芯(xin)聯越(yue)(yue)州營(ying)(ying)收增至15.60億元(yuan)(yuan),歸母凈(jing)利潤(run)為-11.16億元(yuan)(yuan)。可以看出(chu),芯(xin)聯越(yue)(yue)州營(ying)(ying)收大幅增長(chang),不過(guo)虧損也在擴(kuo)大。
對此,芯聯集(ji)成(cheng)認為,芯聯越州(zhou)于2021年底成(cheng)立,作(zuo)為上市公司(si)二期晶圓制(zhi)造項目的(de)(de)實施主體,擁有(you)高端(duan)車規級硅基IGBT(絕(jue)緣(yuan)柵雙(shuang)極型晶體管)及(ji)SiC MOSFET(碳(tan)化硅金屬氧(yang)化物半導體場效應晶體管)產(chan)(chan)(chan)線。標的(de)(de)公司(si)于2022年初步形成(cheng)量(liang)產(chan)(chan)(chan)能力,2023年開始進入(ru)規模量(liang)產(chan)(chan)(chan),量(liang)產(chan)(chan)(chan)當(dang)年已實現營(ying)業收入(ru)15.60億元。但由于產(chan)(chan)(chan)線投資規模較(jiao)(jiao)大(da),量(liang)產(chan)(chan)(chan)初期設備折舊金額(e)較(jiao)(jiao)大(da),且產(chan)(chan)(chan)品結構及(ji)產(chan)(chan)(chan)能利用率(lv)尚未達到最(zui)佳狀態,導致產(chan)(chan)(chan)線運轉的(de)(de)固定成(cheng)本較(jiao)(jiao)高,加之為快速形成(cheng)量(liang)產(chan)(chan)(chan)能力并保持技術領先,標的(de)(de)公司(si)2022年、2023 年持續進行(xing)大(da)額(e)研發投入(ru),因此2023年仍(reng)呈現虧損(sun)。
晶(jing)圓代工屬于重資(zi)產行業,因(yin)此固定資(zi)產折舊對(dui)企業凈利潤影(ying)響極(ji)大。若(ruo)不考慮折舊、攤銷,芯(xin)(xin)聯越州(zhou)經營狀況(kuang)已有(you)改善(shan)。2023年,芯(xin)(xin)聯越州(zhou)息稅折舊攤銷前利潤為2.79億(yi)元,而上(shang)年為-3.93億(yi)元。
根據芯聯集成2023年(nian)年(nian)報,上市(shi)公(gong)司機(ji)器設備折舊(jiu)年(nian)限為5至10年(nian),折舊(jiu)方法為年(nian)限平均(jun)法,這意(yi)味著年(nian)折舊(jiu)率為10%至20%。
從芯聯越州2023年財務(wu)數(shu)據看,上市公司(si)(si)收購少數(shu)股東(dong)權益(yi),若標(biao)的公司(si)(si)未來(lai)歸母(mu)凈利潤(run)無法(fa)扭虧為(wei)盈,或將拖累上市公司(si)(si)業績表(biao)現(xian)。
但從產業角度,芯聯越州不僅是(shi)上(shang)市公司碳化(hua)硅(gui)特別是(shi)8英寸碳化(hua)硅(gui)產線的主要(yao)載(zai)體(ti),也是(shi)上(shang)市公司“第三(san)曲線”模擬IC的重要(yao)載(zai)體(ti)。
2023年,芯聯越(yue)州6英寸SiC MOSFET出貨量(liang)已(yi)達國內第一(yi)。2024年4月(yue),芯聯越(yue)州8英寸SiC MOSFET工程批順利下(xia)線,預計于2025年實現量(liang)產,有望成為國內首家規模量(liang)產8英寸 SiC MOSFET的企業。
作為第三代半導(dao)體(ti)材料,碳化硅具(ju)有優于硅基(ji)半導(dao)體(ti)的低阻值,能(neng)夠同時實現“高(gao)耐壓(ya)”“低導(dao)通電阻”和“高(gao)速(su)”。隨著(zhu)近年來新(xin)能(neng)源汽車、光伏、儲能(neng)等市場快速(su)發(fa)展,SiC MOSFET 及其模組(zu)需(xu)求持續高(gao)速(su)增長。
芯聯越州是國(guo)內(nei)率(lv)先(xian)實現車規(gui)級SiC MOSFET功率(lv)器件產業(ye)化的(de)企業(ye),其(qi)技術性能不僅在國(guo)內(nei)位居前(qian)沿,更與國(guo)際標準接(jie)軌,產品主要(yao)應用于新(xin)能源(yuan)汽車的(de)主驅逆變器、車載OBC(車載充電機(ji))模(mo)塊等。
SiC MOSFET方面,芯聯越州(zhou)2023年(nian)國內出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)第(di)一,并(bing)在持續擴大量(liang)產規(gui)模(mo)中,截至2023年(nian)末(mo)已(yi)達到5千(qian)片(pian)/月出(chu)(chu)貨(huo),2024年(nian)預計(ji)將達到10千(qian)片(pian)/月產能,已(yi)成(cheng)為亞洲SiC MOSFET出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)居(ju)前的(de)制造基地(di),并(bing)幫助上市(shi)公司獲得理想、蔚(yu)來(lai)等多家(jia)頭部新能源車企的(de)長(chang)期戰略合作協議。
目前(qian),芯聯(lian)集成主要從事功率(lv)器件。未來,其有意進(jin)(jin)入(ru)模擬(ni)IC領域(yu)。據了解,芯聯(lian)越(yue)州(zhou)具備(bei)目前(qian)國產(chan)化率(lv)較(jiao)低(di)的高(gao)(gao)壓功率(lv)驅動(高(gao)(gao)壓模擬(ni)IC)生(sheng)產(chan)能力,可(ke)為汽車(che)、新(xin)能源(yuan)、高(gao)(gao)端工(gong)控等應(ying)用提供完(wan)整的高(gao)(gao)壓、大電流(liu)與高(gao)(gao)密度(du)技術(shu)的模擬(ni)和電源(yuan)方案,實現進(jin)(jin)口替代。
當下,國(guo)內(nei)市場主要集中在面向(xiang)消費(fei)類和工業級應用的低壓BCD(一種單片集成(cheng)工藝技術),中高壓領(ling)域較(jiao)少實現突破,芯聯越州(zhou)上(shang)述平臺目前國(guo)內(nei)較(jiao)為(wei)稀(xi)缺。
封(feng)面圖片來源:視覺中(zhong)國-VCG41N1142905559
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