每經記者｜譚玉涵(han)(han)    每經編輯(ji)｜高(gao)涵(han)(han)  ;  

｜2024年7月11日 星期(qi)四(si)｜

NO.1 馬斯克：新的Optimus設計將在今年晚些時候完成

當地(di)時間周二(er)，特(te)斯(si)(si)拉首席執行官埃隆(long)·馬斯(si)(si)克在其社交平臺X上表示，該公司新的人形機(ji)器(qi)人Optimus設計將于2024年晚些時候完(wan)成。馬斯(si)(si)克稱新設計是(shi)“特(te)別的”，但沒有(you)(you)透露其他細節。在今年6月舉行的特(te)斯(si)(si)拉年度股東大會上，馬斯(si)(si)克稱從明年開始，特(te)斯(si)(si)拉將有(you)(you)超過1000個Optimus機(ji)器(qi)人在公司工作(zuo)。

點評：這標志著(zhu)特斯(si)拉(la)在自動化和人工智能領域(yu)的進一步拓展。

NO.2 蘋果微軟放棄OpenAI董事會觀察員席位

據外媒報道，當地時間(jian)7月(yue)10日(ri)，微軟(ruan)致信(xin)OpenAI稱放棄在后者董事會的觀(guan)察(cha)員席位(wei)。微軟(ruan)表(biao)示，“在過去8個月(yue)中看(kan)到了新(xin)董事會取得的重(zhong)大進展，我們對OpenAI的發展方(fang)向充滿信(xin)心，認(ren)為不再有必要(yao)保留該席位(wei)”。 此外，蘋(pin)果(guo)公(gong)司也將不會擔任類(lei)似職位(wei)。

點評：這展(zhan)現(xian)了OpenAI在獨立發(fa)展(zhan)上(shang)取得的進步。

NO.3 全球首個芯片設計開源大模型誕生

當地時間7月10日，在Semicon West 2024大(da)會上(shang)，初創公(gong)(gong)司Aitomatic發布了首個(ge)芯片設計開源(yuan)大(da)模型SemiKong。Meta首席(xi)人(ren)工智能科學家(jia)、深(shen)度(du)學習之父Yann LeCun在X上(shang)也轉發了這(zhe)一消(xiao)息。該公(gong)(gong)司表示，SemiKong有望在未來五年內，重塑價值5000億美元的半導(dao)體(ti)行業(ye)。新模型的代碼(ma)權重已經(jing)放在Hugging Face、GitHub上(shang)，供所有人(ren)下載。

點評：這標志著半導體行業設計領域的一次重大創新。

NO.4 臺積電下周試產2nm芯片 蘋果或是首個客戶

當地時(shi)間7月10日，據外媒報道，臺(tai)積電將(jiang)于(yu)下周開始(shi)試產2nm芯(xin)片。據悉，蘋果計劃明年在其(qi)產品中采用 2nm 芯(xin)片，而2025年的iPhone 17 系(xi)列可能是首批采用這種先進芯(xin)片組的設備(bei)。接下來，這些芯(xin)片可能會用于(yu)14英寸和(he)16英寸的MacBook Pro機型。

點評：這不僅(jin)展現(xian)了臺積(ji)電在(zai)半導體制造(zao)領(ling)域的(de)領(ling)先地位，也為(wei)蘋(pin)果等(deng)客戶帶來了下一代(dai)高性(xing)能芯片(pian)的(de)期待，預示著未來智能手(shou)機等(deng)設備性(xing)能的(de)大幅(fu)提升。

免責聲明：本文(wen)內容與(yu)數(shu)據(ju)僅供參考，不構成投資建議，使用前請(qing)核實。據(ju)此操作(zuo)，風(feng)險(xian)自擔(dan)。

封面圖(tu)片來源(yuan)：每(mei)經制圖(tu)