各位老鐵，大(da)家好！我是(shi)錢研君，今天(tian)又在公眾號“道達號”上發布最新(xin)的研究成(cheng)果(guo)——道達研選(xuan)。

本周A股市場整體呈現震蕩調整走勢，但很多優質(zhi)板塊還是呈現反彈(dan)走勢。從滬深300相關(guan)ETF的成交(jiao)量來看，神秘(mi)資(zi)金(jin)仍然在積(ji)極買入。在目前的市場氛圍下，投資(zi)者(zhe)仍應該堅持不追高的基本原則(ze)。

本(ben)周半導體板塊(kuai)表(biao)現相對強勢，在上半年錢(qian)研君就反(fan)復強調，要高度重視半導體、生(sheng)物醫藥(yao)和(he)農林牧(mu)漁這三個大(da)行業的周期反(fan)轉機會(hui)。

接下(xia)來，我們一起來看(kan)一下(xia)半(ban)導體(ti)細分領域——半(ban)導體(ti)硅片行業的基本情(qing)況以(yi)及投資邏輯。

在正式開始之前，還是做個提醒，道達研選重點關注行業第7期白金版以及道達研選周記第28期已經更新了，歡迎大家關注微信公眾號“道達號”，然后到贏家學院查看。

全球半導體材料市場規模在波動中上升

按照(zhao)工(gong)藝進行分類，半導體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)可分為(wei)晶圓(yuan)制造(zao)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)和封裝材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)。其中，晶圓(yuan)制造(zao)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主要包(bao)括硅片、特種氣體(ti)、掩膜版、光(guang)刻(ke)膠、光(guang)刻(ke)膠配(pei)套材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、（通用）濕(shi)電子化學品、靶材(cai)、CMP拋光(guang)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)等；封裝材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主要包(bao)括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包(bao)封材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、陶瓷基板、芯片粘接(jie)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)等。

按(an)照代(dai)(dai)際(ji)，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)已發展出(chu)第四代(dai)(dai)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)。不過，各個代(dai)(dai)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)處于并(bing)存狀態，各有所長并(bing)相互補充。整體(ti)(ti)(ti)(ti)而言，全球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)依然以硅材料(liao)為主，目前95%以上的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)器件(jian)和99%以上的(de)集(ji)成電路都是由(you)硅材料(liao)制(zhi)作。

整個半導體(ti)(ti)行業的產業鏈上游主要(yao)由半導體(ti)(ti)材料和半導體(ti)(ti)設備(bei)構成(cheng)。作為芯(xin)(xin)片(pian)制造上游的重要(yao)支柱，半導體(ti)(ti)材料決定了(le)芯(xin)(xin)片(pian)性能的優劣。因此，芯(xin)(xin)片(pian)能否成(cheng)功(gong)流(liu)片(pian)，對(dui)工藝制備(bei)過程(cheng)中半導體(ti)(ti)材料的選取及(ji)合理使用尤(you)為關鍵。

根據SEMI數據，2006年(nian)至2023年(nian)，全(quan)球半(ban)導體材料(liao)市場(chang)規(gui)模呈(cheng)現(xian)波動(dong)并整(zheng)體向上的(de)(de)態勢。2023年(nian)，受下(xia)游需求疲軟、制造商調整(zheng)庫存(cun)的(de)(de)影(ying)響，晶圓廠利用率下(xia)降(jiang)(jiang)，材料(liao)消(xiao)耗量隨之(zhi)下(xia)降(jiang)(jiang)，市場(chang)規(gui)模從(cong)2022年(nian)的(de)(de)歷(li)史高點727億美元下(xia)降(jiang)(jiang)至667億美元，同比下(xia)降(jiang)(jiang)8.2%。

2023年中國半導體材料市場規模(mo)為322.61億美元，較2022年同比下滑2.5%，但占比從2022年的(de)45.5%增長至48.4%，為全球半導體材料市場規模(mo)最高(gao)的(de)國家。

硅片是占比最大的半導體材料

硅(gui)(gui)片在半導(dao)體產業鏈中(zhong)是芯片制造的重要核心材(cai)料(liao)，2022年半導(dao)體硅(gui)(gui)片在全球半導(dao)體材(cai)料(liao)中(zhong)的占比達(da)到33%，是占比最大的半導(dao)體材(cai)料(liao)。

半導體硅片(pian)可以(yi)按(an)照尺(chi)寸(cun)(cun)(cun)(cun)、摻雜程度、工(gong)藝等方式進行劃分(fen)。按(an)照尺(chi)寸(cun)(cun)(cun)(cun)劃分(fen)，半導體硅片(pian)的(de)尺(chi)寸(cun)(cun)(cun)(cun)（以(yi)直徑計算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）、75mm（3英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）、100mm（4英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）、125mm（5英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）、150mm（6英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）、200mm（8英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）與(yu)300mm（12英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)(cun)）等規(gui)格。

根據摩爾定律，當硅片(pian)尺(chi)寸越大，單個硅片(pian)上的(de)芯片(pian)數量就越多，從而(er)能夠提高(gao)生(sheng)產(chan)(chan)效率、降(jiang)低生(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)。自1960年(nian)生(sheng)產(chan)(chan)出23mm的(de)硅片(pian)之后，硅片(pian)尺(chi)寸就越來越大，到(dao)2002年(nian)已經可以量產(chan)(chan)300mm（12英寸）硅片(pian)，厚(hou)度(du)則(ze)達(da)到(dao)了歷(li)史新高(gao)的(de)775μm。

目前全球半導體硅片(pian)以12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)為主(zhu)，根據(ju)中商產(chan)業(ye)研究院數據(ju)，2021年全球硅片(pian)中，12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)占比(bi)68.47%，8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)占比(bi)24.56%，6英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)及以下占比(bi)6.97%。未來隨著新增12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)晶圓(yuan)廠(chang)不(bu)斷投產(chan)，未來較(jiao)長的時間內，12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)仍將(jiang)(jiang)是半導體硅片(pian)的主(zhu)流品(pin)種，小尺寸(cun)(cun)(cun)硅片(pian)將(jiang)(jiang)逐漸被(bei)淘汰，但是8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)短期仍不(bu)會被(bei)12英(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)替代。

根據(ju)應(ying)用領域的不同，越(yue)先進的工(gong)(gong)藝制程，往(wang)往(wang)使用更大尺(chi)寸(cun)的硅(gui)(gui)片(pian)生產。根據(ju)SUMCO數據(ju)，2020年(nian)8英寸(cun)半導體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)下游應(ying)用中，汽車(che)、工(gong)(gong)業、智(zhi)能(neng)(neng)手機分列(lie)前3名(ming)；12英寸(cun)半導體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)下游應(ying)用中，智(zhi)能(neng)(neng)手機、服務器、PC或平板(ban)分列(lie)前3名(ming)。

半導體硅片行(xing)業由(you)于技術難度大(da)、研發時間久(jiu)、客戶認證周期(qi)長的特點，市場集中度較(jiao)(jiao)高，且長期(qi)由(you)國(guo)際廠商占據較(jiao)(jiao)大(da)份額。2022年全球硅片主要(yao)廠商中，前五大(da)廠商合計占據超過90%的市場份額。

長期供不應求，國內廠商加速崛起

半導體硅(gui)片市場(chang)(chang)具(ju)有一定(ding)的周(zhou)期性，由(you)于受到2020年(nian)全(quan)球“缺(que)芯潮”的影響，以及人工(gong)智(zhi)能(neng)（AI）、高性能(neng)計算（HPC）、5G、汽車和(he)工(gong)業(ye)(ye)(ye)應用的需求(qiu)(qiu)增加，使得全(quan)球對芯片的需求(qiu)(qiu)不斷提升，對半導體硅(gui)片的需求(qiu)(qiu)也隨之增長(chang)，2022年(nian)達到周(zhou)期峰值。進入2022年(nian)后，受全(quan)球整體產能(neng)釋放與市場(chang)(chang)需求(qiu)(qiu)疲(pi)軟的影響，下游芯片行(xing)業(ye)(ye)(ye)出現(xian)庫存(cun)過剩的情況，2023年(nian)半導體硅(gui)片行(xing)業(ye)(ye)(ye)處于周(zhou)期底部。

不過(guo)，據五礦證券(quan)分析，隨著行業庫存逐(zhu)漸(jian)恢復(fu)(fu)到正常水平，預計2024年會結(jie)束(shu)全球庫存過(guo)剩的現(xian)狀(zhuang)，需求逐(zhu)漸(jian)恢復(fu)(fu)增長，并自2026年起逐(zhu)漸(jian)超過(guo)全球12英寸硅片總產能，重新(xin)進入供不應求的階段性狀(zhuang)態。

目前(qian)全(quan)球半導體(ti)硅片(pian)廠(chang)商(shang)積(ji)極擴產(chan)(chan)(chan)，國(guo)(guo)外頭部廠(chang)商(shang)紛紛宣布(bu)擴產(chan)(chan)(chan)計(ji)(ji)劃，中國(guo)(guo)半導體(ti)硅片(pian)企(qi)業(ye)同樣積(ji)極推進新增產(chan)(chan)(chan)能(neng)生產(chan)(chan)(chan)線(xian)的建設。根據(ju)Knometa Research數據(ju)，2024年將有(you)15座300mm晶圓廠(chang)上線(xian)，預(yu)(yu)計(ji)(ji)到2025年會有(you)17座開始投產(chan)(chan)(chan)。盡管目前(qian)國(guo)(guo)際主要半導體(ti)硅片(pian)企(qi)業(ye)均已(yi)啟動(dong)其(qi)擴產(chan)(chan)(chan)計(ji)(ji)劃，但其(qi)預(yu)(yu)計(ji)(ji)產(chan)(chan)(chan)能(neng)長(chang)期來(lai)看仍(reng)無(wu)法完全(quan)滿足全(quan)球范圍內芯片(pian)制造企(qi)業(ye)對半導體(ti)硅片(pian)的增量需求。

綜(zong)上(shang)，五礦證券認為(wei)，隨著消費終端庫存水(shui)平回歸合(he)理水(shui)位，AI手機(ji)(ji)、AI PC、云服務、新能源車等新興(xing)行業(ye)對(dui)芯片的需求拉動(dong)，半導體硅(gui)(gui)片行業(ye)有望迎來機(ji)(ji)遇期。同時考慮到國產(chan)硅(gui)(gui)片廠(chang)商(shang)市占(zhan)率仍然較低，國產(chan)替(ti)代空間大，因此中國半導硅(gui)(gui)片廠(chang)商(shang)有望充(chong)分受益。

免責聲明：道達研選是從(cong)行業(ye)前瞻去挖掘價值信息，整(zheng)合最熱研報主要觀點(dian)，文章提供(gong)的(de)信息僅供(gong)參考，不涉(she)及操作建議。據(ju)此入市，風險自(zi)擔！

風險提示(shi)：1、下游(you)需(xu)求不(bu)及(ji)預期(qi)；2、半導體(ti)硅片行業競爭加劇；3、國內廠(chang)商產品研發、技術發展不(bu)及(ji)預期(qi)。

最后再提醒一下，道達研選重點關注行業第7期白金版以及道達研選周記第28期已經更新了，歡迎大家關注微信公眾號“道達號”，然后到贏家學院查看。

好了，今(jin)天(tian)就和各(ge)位老鐵聊到(dao)這里(li)，祝(zhu)大家周末愉快！

本期道達研選的參考研報如下：

五礦證券-電子行(xing)業(ye)：半導體(ti)硅片景氣度向好，國產廠商(shang)前景可期-240718

（錢研君）

本文內容(rong)僅供參(can)考，不作為投資依據，據此(ci)入市，風險自擔。

封面圖片來(lai)源(yuan)：每日經濟新聞 劉國梅 攝