各位老鐵，大家好！我是錢研君，今天(tian)又在公眾號“道達(da)號”上發布(bu)最新的研究成(cheng)果——道達(da)研選(xuan)。

本周A股(gu)的市場(chang)表現依舊疲弱，就錢研(yan)君(jun)個人的感受，有點(dian)像(xiang)2013年前后，人氣低迷，且看不(bu)到好(hao)轉的跡象。對于(yu)自己(ji)持倉的公司，錢研(yan)君(jun)倒(dao)是一點(dian)都不(bu)擔心，只是現在除了苦熬(ao)之外(wai)，也沒什么更好(hao)的選擇。

策略上還(huan)是這句(ju)話，目前的(de)市(shi)場(chang)處于存量資(zi)(zi)金(jin)博弈的(de)狀態(tai)中，對于投資(zi)(zi)者來說(shuo)，最忌諱的(de)還(huan)是追高買入。接下來，繼(ji)續做(zuo)一個(ge)特別(bie)版的(de)分(fen)享(xiang)，我們一起來看一下模擬(ni)芯片行業的(de)基本情況以及投資(zi)(zi)邏輯。

另外做個提醒，道達研選周記第32期已經更新了，歡迎大家關注微信公眾號“道達號”，然后到贏家學院查看。

中國是全球最大的模擬芯片消費市場

根(gen)據世界半(ban)導體貿易統計協會（WSTS）數據，2023年半(ban)導體產業中，集成電(dian)路(lu)市場(chang)規模(mo)(mo)4284.42億(yi)美元。集成電(dian)路(lu)又可(ke)具體分為(wei)處(chu)理數字(zi)信(xin)號(hao)的邏輯芯片(pian)、微(wei)處(chu)理器和存儲(chu)芯片(pian)，以及處(chu)理模(mo)(mo)擬信(xin)號(hao)的模(mo)(mo)擬芯片(pian)。2023年全球(qiu)模(mo)(mo)擬芯片(pian)市場(chang)規模(mo)(mo)812.25億(yi)美元，在(zai)(zai)集成電(dian)路(lu)中占比18.96%，在(zai)(zai)半(ban)導體中占比15.42%。

模(mo)擬芯片(pian)用來處理連(lian)續函數形式模(mo)擬信(xin)號，如聲音(yin)、光線、溫度(du)等。根據功能，模(mo)擬芯片(pian)可分為信(xin)號鏈芯片(pian)和(he)電源(yuan)管理芯片(pian)兩(liang)大類：

信號鏈(lian)主要用于對模擬(ni)信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理；

電(dian)源管(guan)理(li)芯片主要用(yong)于對電(dian)子設備(bei)進(jin)行電(dian)源的管(guan)理(li)、監控和分配等。

如果(guo)將數(shu)字芯(xin)(xin)片(pian)比(bi)作是(shi)負(fu)責(ze)計算的大腦(nao)，那么信號鏈模擬芯(xin)(xin)片(pian)就(jiu)是(shi)神經，電源管(guan)理模擬芯(xin)(xin)片(pian)就(jiu)是(shi)心(xin)臟和血管(guan)，互相協調配(pei)合(he)組成了萬(wan)千的電子產品(pin)。

根據WSTS數據，由于半(ban)導體下行周期影響(xiang)，2023年全球模(mo)擬(ni)芯片市場(chang)規模(mo)同比(bi)下降8.7%，但仍然是約800億美元，預計2024年和2025年將企穩并恢復增長。

根(gen)據(ju)Frost&Sullivan數據(ju)，2021年中國(guo)模擬芯(xin)片(pian)市(shi)(shi)場規模為2731.4億元，根(gen)據(ju)興業證券(quan)測算，2021年中國(guo)模擬芯(xin)片(pian)市(shi)(shi)場約占全球模擬芯(xin)片(pian)市(shi)(shi)場的57.13%，為全球最大的模擬芯(xin)片(pian)消費市(shi)(shi)場。

周期拐點降至

模擬芯片下游應用廣泛，包括消費、汽車、工(gong)業、通訊(xun)、計算、政(zheng)府等(deng)。其中通訊(xun)（包含手機(ji)）、汽車、工(gong)業、消費是四(si)個最重要的(de)下游市(shi)場(chang)，合計占到92.5%的(de)市(shi)場(chang)份額(e)。

泛消費電(dian)子(zi)(zi)市(shi)場包括(kuo)手(shou)機(ji)、電(dian)腦、平板、TWS耳機(ji)等(deng)產品。其中，手(shou)機(ji)是(shi)最重要的(de)(de)組成(cheng)部分。興業證(zheng)券認為，在消費電(dian)子(zi)(zi)需(xu)求(qiu)復蘇(su)和AI落地(di)端(duan)側的(de)(de)催化下，手(shou)機(ji)市(shi)場有(you)望(wang)在2024年重回增長(chang)(chang)軌道。IDC也預計2024年全球智能機(ji)出貨量將同比增長(chang)(chang)2.8%。

興業(ye)證券認為，中國蓬勃發展(zhan)中的(de)(de)(de)通訊、光伏儲能、汽車等，都對模(mo)擬芯片(pian)產(chan)生持續的(de)(de)(de)需求，在未(wei)來較長的(de)(de)(de)時間內，中國仍(reng)將是全球(qiu)最大(da)的(de)(de)(de)模(mo)擬芯片(pian)消費市場(chang)。

全球(qiu)模(mo)擬芯片市(shi)場的(de)主要玩家(jia)是海(hai)外模(mo)擬廠商。根據ICinsights的(de)數據，2021年全球(qiu)前(qian)十(shi)的(de)模(mo)擬廠商均為美國、歐洲、日本的(de)公(gong)司，行業前(qian)十(shi)名(ming)市(shi)占率合計約為60%。

據(ju)興業證券統計，截至(zhi)今年(nian)一(yi)季度，部分海外模擬大廠的庫(ku)存(cun)水位(wei)仍在高位(wei)，依然面臨(lin)去庫(ku)壓力(li)。不(bu)過，值得注意的是，作為(wei)全球(qiu)模擬芯(xin)片龍頭，TI公司的庫(ku)存(cun)水位(wei)增速(su)，于去年(nian)三季度開始(shi)，已明顯趨(qu)緩。興業證券認(ren)為(wei)，未(wei)來(lai)TI公司的庫(ku)存(cun)水位(wei)環比持(chi)平(ping)或(huo)下降，可能(neng)預(yu)示著全球(qiu)范圍模擬芯(xin)片下行周(zhou)期(qi)的正式結(jie)束。

目前，國(guo)內(nei)模擬(ni)芯(xin)片廠(chang)商的營(ying)收規模仍遠(yuan)低于10億美元(yuan)，因此成長空(kong)間大。

興(xing)業(ye)證券認(ren)為，對于國內(nei)廠商來說，做大(da)規模是第(di)一(yi)優先級，而(er)2024年行業(ye)并購進(jin)度有望加(jia)速，行業(ye)格局(ju)(ju)將(jiang)持續改善。屆時，在(zai)營收(shou)規模上有優勢，并提早篩選標的進(jin)行收(shou)并購布局(ju)(ju)的國內(nei)模擬廠商有望加(jia)速成長壯大(da)，躋身世界前(qian)列。

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風(feng)險提示：1、下游需求(qiu)不(bu)及(ji)預(yu)(yu)期；2、價格競爭加劇；3、收(shou)購(gou)標的公(gong)司效(xiao)益不(bu)達(da)預(yu)(yu)期。

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好了，今天就和(he)各(ge)位(wei)老鐵聊到這里，祝大家周末(mo)愉快(kuai)！

本期道達研選的參考研報如下：

興業證券-模(mo)擬芯片設(she)計行(xing)業：模(mo)擬芯片行(xing)業拐點已至，收并購有望優化格局加速(su)成長(chang)

（錢研君）

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封面圖片來(lai)源：每日經濟新聞 劉國梅(mei) 攝