每經記者｜劉(liu)明濤    每經編輯｜趙云(yun)     

隨著中(zhong)報披露臨近，一向重視(shi)市(shi)值管(guan)理的坤博精工受(shou)到機構(gou)關(guan)注，日前，包括國(guo)信(xin)證(zheng)券(quan)、申(shen)萬(wan)宏源(yuan)、開源(yuan)證(zheng)券(quan)、東北(bei)證(zheng)券(quan)在內9家買(mai)賣方(fang)機構(gou)前往嘉興市(shi)，在公司會議(yi)室與董事長厲全明、董秘厲康妮進行交流。

坤博精(jing)(jing)工(gong)告訴機構，公(gong)司(si)在努力(li)維(wei)持和提高原有市(shi)場份額(e)的基礎上，積極拓(tuo)展(zhan)功率半導體、工(gong)作(zuo)母機等(deng)領(ling)域，不斷擴充產品(pin)體系，拓(tuo)寬(kuan)市(shi)場空間(jian)。目前公(gong)司(si)精(jing)(jing)密(mi)成型零部件(jian)業務在手訂單(dan)充足，對未來發展(zhan)充滿信心(xin)。

另一方面(mian)，公(gong)司一直以來重視市值(zhi)管理(li)工作，希望以優異的經營業績和盈利能(neng)力回報投資者，達到分紅條(tiao)件的，將(jiang)(jiang)按規定(ding)進行(xing)現金分紅或送(song)轉股。同時，公(gong)司將(jiang)(jiang)多渠道積極(ji)與投資者溝(gou)通，實現公(gong)司價值(zhi)傳(chuan)遞。

而在談及半導(dao)體(ti)領(ling)域和入切(qie)片(pian)機(ji)、研磨機(ji)領(ling)域業(ye)務開展(zhan)時，坤博精工則表示，在半導(dao)體(ti)設備領(ling)域，公司積極布局(ju)，已成功(gong)開發了碳化硅長(chang)晶爐體(ti)、CVD外延(yan)爐體(ti)、晶片(pian)研磨拋光盤、晶圓(yuan)切(qie)片(pian)機(ji)升(sheng)降梁(liang)等關(guan)鍵部件，相關(guan)產品已交付(fu)至下(xia)游客(ke)戶并獲得了客(ke)戶的認可。因(yin)新產品的研發試驗過程(cheng)較長(chang)，需(xu)要經過客(ke)戶全生命(ming)周期的驗證，待(dai)實現規模化量(liang)產，利潤將會逐步釋放。

公司(si)(si)技術(shu)團隊最(zui)初(chu)就(jiu)是進行金屬材(cai)(cai)料(liao)研究(jiu)的(de)(de)，因此這一發(fa)展(zhan)方向(xiang)是技術(shu)的(de)(de)拓展(zhan)與延伸，通(tong)過(guo)研究(jiu)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)分子(zi)組成(cheng)、結晶構成(cheng)及性能，力(li)(li)求在切片設備、研磨設備部件(jian)方面達到國際水平。另外(wai)，公司(si)(si)對(dui)于產(chan)品(pin)加(jia)(jia)工的(de)(de)精度也(ye)是衡量能力(li)(li)的(de)(de)指標。公司(si)(si)進口的(de)(de)工作母機(ji)精度較(jiao)高，今年把CNC精密加(jia)(jia)工車(che)間也(ye)升級改造為恒溫(wen)恒濕車(che)間，保證了(le)該領域精密零部件(jian)的(de)(de)高精度，提升產(chan)品(pin)的(de)(de)競爭力(li)(li)。

坤博精(jing)工稱(cheng)，公(gong)司(si)未來的研發(fa)方向(xiang)是要(yao)從跟隨走向(xiang)超(chao)越，擴大與(yu)大學(xue)的校企(qi)課題合作項目(mu)。此(ci)外(wai)，公(gong)司(si)技術(shu)團隊將繼續保持(chi)攻堅克難的研發(fa)精(jing)神，為公(gong)司(si)長(chang)遠發(fa)展提供保障。

資(zi)料顯示，坤博精(jing)(jing)工(gong)主要(yao)從事高端裝(zhuang)備(bei)(bei)精(jing)(jing)密成(cheng)型零部(bu)件、單(dan)晶(jing)硅(gui)生(sheng)長真(zhen)空爐(lu)(lu)體(ti)(ti)的(de)研發(fa)、生(sheng)產(chan)和(he)銷(xiao)售。為風(feng)力發(fa)電機(ji)、工(gong)業自動化設備(bei)(bei)、海工(gong)裝(zhuang)備(bei)(bei)、半導體(ti)(ti)加(jia)工(gong)設備(bei)(bei)等(deng)提供(gong)精(jing)(jing)密成(cheng)型零部(bu)件，為光(guang)伏級單(dan)晶(jing)硅(gui)生(sheng)長真(zhen)空爐(lu)(lu)提供(gong)整(zheng)套爐(lu)(lu)體(ti)(ti)。公司在精(jing)(jing)進高端裝(zhuang)備(bei)(bei)部(bu)件性(xing)能的(de)同時(shi)緊跟(gen)光(guang)伏趨勢(shi)，積極研發(fa)配(pei)套產(chan)品，單(dan)晶(jing)硅(gui)生(sheng)長真(zhen)空爐(lu)(lu)體(ti)(ti)獲下(xia)游客戶認可(ke)。

開源(yuan)證(zheng)券分析指出，坤博(bo)精(jing)工專注(zhu)于(yu)高端裝備(bei)精(jing)密成型零部件(jian)、單晶硅(gui)生(sheng)長真空爐體(ti)業(ye)務，為國家級專精(jing)特(te)新“小巨人”，產(chan)品成功進(jin)(jin)入數十家位居(ju)國內外行業(ye)領先水平的各類(lei)制造企業(ye)的供應商體(ti)系(xi)。考慮到(dao)公司技術(shu)及品牌優勢(shi)，有望進(jin)(jin)一步(bu)提高行業(ye)滲透率，建議(yi)關注(zhu)。