每經(jing)記者｜孔澤思(si)    每經(jing)編輯｜陳俊杰    

10月23日(ri)晚間(jian)，至正股(gu)份（SH603991，股(gu)價66.01元(yuan)(yuan)，市值49.20億元(yuan)(yuan)）披露了重(zhong)大資產(chan)重(zhong)組預(yu)案。

公告顯(xian)示，至正(zheng)股份(fen)擬通(tong)過重大資產置換、發行股份(fen)及支付現金的方(fang)式(shi)，直接(jie)及間接(jie)取得先進封裝材料國際有限(xian)公司（以(yi)下(xia)簡稱AAMI）99.97%股權并置出(chu)公司全資子公司至正(zheng)新材料有限(xian)公司100%股權，并募(mu)集配套資金。

據悉，AAMI系全(quan)球前五的(de)半導體引線框架供(gong)應商，產(chan)品(pin)全(quan)面進入汽車、計算、通信、工業、消(xiao)費等應用領域，覆蓋全(quan)球主流的(de)頭部半導體IDM廠(chang)商和封(feng)測代工廠(chang)。

至(zhi)正股(gu)份表示，通過(guo)此(ci)次交易，公(gong)司將加快(kuai)向半(ban)導體(ti)方向轉型升級，補足境內高(gao)端半(ban)導體(ti)材料(liao)的(de)短板。同時半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)設(she)備(bei)龍頭ASMPT（HK00522，股(gu)價90.05港元，市值373億港元）將成為公(gong)司重(zhong)要(yao)股(gu)東(dong)（交易完成后持股(gu)比例(li)預計(ji)不(bu)低于20%），實現公(gong)司股(gu)權結構(gou)和治理架(jia)構(gou)的(de)優化。

至正(zheng)股份表示，ASMPT系全球領(ling)先的半導體封裝設備(bei)龍頭，將在(zai)上(shang)(shang)市(shi)公司經營治理和戰略決策等(deng)方面(mian)發揮(hui)重要作用(yong)，有利于上(shang)(shang)市(shi)公司業務轉型升級和長遠發展。

從至(zhi)正股份停牌前一個交易日前十(shi)大股東持(chi)(chi)股情況來看(kan)，公司前三大股東分別(bie)為(wei)深圳市正信同(tong)創投資發展有(you)限公司、王(wang)全權和(he)中信證券資產(chan)管(guan)理（香港）有(you)限公司，持(chi)(chi)股比例分別(bie)為(wei)27%、4%和(he)1.51%。

至正股份表示(shi)，本次(ci)交易完成后，上市(shi)公司的(de)實(shi)際控(kong)制人仍為王強，不會導致上市(shi)公司控(kong)制權發生變更(geng)。