芯(xin)片(pian)半導體集(ji)體反攻，集(ji)成電路(lu)ETF（159546）漲超3.7%，漲幅領先所有半導體芯(xin)片(pian)類ETF。

華(hua)福證券表示，受益于市場需求回暖、國(guo)產化加(jia)速(su)、終端創新賦能等，半導(dao)體行(xing)業24Q3業績表現亮眼，多(duo)家公司(si)經營業績實現高增長。

2024年第三(san)季度半導(dao)體(ti)板塊整體(ti)實(shi)現較好增長。2024年Q1-Q3，半導(dao)體(ti)行業(ye)相關(guan)上市公司的營業(ye)總(zong)收入為(wei)3776.91億(yi)元，同(tong)比+22.84%；歸母(mu)凈(jing)利潤為(wei)257.31億(yi)元，同(tong)比+42.58%。

注：指數(shu)/基(ji)金短(duan)期(qi)漲跌(die)幅及(ji)歷史表現僅(jin)供(gong)分析參考(kao)，不(bu)預(yu)示未來表現。市(shi)場(chang)觀點(dian)隨(sui)市(shi)場(chang)環境變化而變動，不(bu)構成任何投資建議(yi)或承(cheng)諾。文中提(ti)及(ji)指數(shu)僅(jin)供(gong)參考(kao)，不(bu)構成任何投資建議(yi)，也不(bu)構成對(dui)基(ji)金業績的(de)(de)預(yu)測和保(bao)證。如(ru)需(xu)購買相(xiang)關基(ji)金產品，請(qing)選擇與風險等級相(xiang)匹(pi)配的(de)(de)產品。基(ji)金有風險，投資需(xu)謹慎。