1月(yue)9日，滬指低(di)開，半導(dao)體(ti)盤(pan)中活(huo)躍。截至9:35，半導(dao)體(ti)材料ETF（562590）漲0.30%，經歷(li)多日調整，板塊有觸底反彈之勢，持倉(cang)股(gu)華峰測控領漲，漲超5%；雅克科技、鼎龍股(gu)份跟漲。

國金(jin)證券在(zai)研報中表(biao)示，如(ru)果2023年(nian)(nian)是(shi)AI訓練的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)年(nian)(nian)，2024年(nian)(nian)是(shi)AI推(tui)理(li)的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)年(nian)(nian)，那么2025年(nian)(nian)將是(shi)AI終端應(ying)用(yong)爆(bao)發的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)年(nian)(nian)。在(zai)這種情況下，預(yu)計(ji)2025年(nian)(nian)將有(you)望迎來(lai)“需求-產(chan)能(neng)-庫(ku)存”三種周期共振(zhen)，從而驅動半導體行(xing)(xing)業迎來(lai)大的(de)(de)(de)上行(xing)(xing)周期。中金(jin)公司也(ye)提到，AI是(shi)2025年(nian)(nian)芯(xin)(xin)片設計(ji)板塊的(de)(de)(de)投(tou)資主線，云(yun)端AI算力(li)芯(xin)(xin)片市場廣(guang)闊。

民生(sheng)證券指出，核(he)心(xin)環節自(zi)主創新需求迫(po)切，尤其在(zai)先進制造中持續突(tu)破(po)的(de)國(guo)產廠(chang)商，將會(hui)迎來重大發(fa)展機(ji)遇，看好當前國(guo)產化率亟待(dai)突(tu)破(po)的(de)先進制造、半(ban)導體設備等核(he)心(xin)板(ban)塊。

半導體市場(chang)復蘇態勢向好，投資者(zhe)不妨關(guan)(guan)注半導體材(cai)料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），產(chan)品(pin)緊(jin)密跟(gen)蹤中證半導體材(cai)料設(she)備指(zhi)數，指(zhi)數中半導體設(she)備（55.5%）、半導體材(cai)料（21.3%）占比靠前，合計權重(zhong)超76%，充分聚焦指(zhi)數主題，均為國產(chan)替(ti)代(dai)關(guan)(guan)鍵環節。