每經(jing)記(ji)者｜可楊    每經(jing)編輯(ji)｜董興(xing)生    

丨 2025年(nian)3月25日 星期二(er) 丨

NO.1 騰訊投資在具身智能領域首次出手

3月24日，據(ju)媒體報(bao)道，智(zhi)元(yuan)機(ji)器人(ren)近期完成新一(yi)輪融資。該輪投資由騰(teng)訊領投，這是騰(teng)訊投資在具身(shen)智(zhi)能領域首(shou)次出手。本次投資有多家產業方及(ji)老股東跟(gen)投，包括龍(long)旗科(ke)技(ji)、臥龍(long)電(dian)氣(qi)、華發集團、藍馳創投等(deng)。據(ju)悉(xi)，智(zhi)元(yuan)機(ji)器人(ren)還在以150億元(yuan)估(gu)值進行新一(yi)輪融資接洽。

點評：騰(teng)訊領投智(zhi)元機(ji)器人，不(bu)僅(jin)是騰(teng)訊在(zai)具身(shen)智(zhi)能領域的一次(ci)重(zhong)要布局，也為整個行業(ye)發展(zhan)帶來了新的機(ji)遇和(he)挑(tiao)戰。隨著技術的不(bu)斷(duan)進步和(he)市場的逐步成熟，具身(shen)智(zhi)能有(you)望在(zai)未來成為人工智(zhi)能領域的重(zhong)要發展(zhan)方向。

NO.2 京東入局具身智能

3月24日消息，京東(dong)已切入具身智(zhi)能(neng)領域(yu)，側重家用(yong)場景，現已成立相關業(ye)務部門。接近京東(dong)的(de)人(ren)(ren)士透露，京東(dong)非常重視人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)、自(zi)動化以及機器人(ren)(ren)等領域(yu)的(de)創新(xin)和(he)應用(yong)，內部也有多支團隊布局具身智(zhi)能(neng)等前沿方向的(de)研(yan)發。

點評：京(jing)東的(de)(de)入局無疑將(jiang)加(jia)劇(ju)具身智能領域的(de)(de)競(jing)爭(zheng)。隨(sui)著越來(lai)越多科(ke)技巨頭紛紛布局，市場競(jing)爭(zheng)將(jiang)愈發(fa)激烈。然(ran)而(er)，這種競(jing)爭(zheng)并非簡單(dan)的(de)(de)零和博弈，而(er)是一種相互促(cu)進、共同發(fa)展(zhan)的(de)(de)過程。京(jing)東的(de)(de)加(jia)入將(jiang)促(cu)使(shi)其他(ta)企業加(jia)大研發(fa)投(tou)入，加(jia)快技術創新的(de)(de)步(bu)伐，從而(er)推動整(zheng)個行業發(fa)展(zhan)。

NO.3 消息稱臺積電將于4月1日起接受2納米芯片訂單

3月24日，有(you)消息稱臺積電已(yi)經抵達新(xin)(xin)的(de)(de)里程碑，其2納(na)米芯(xin)片(pian)的(de)(de)良率已(yi)達到60%。另有(you)消息稱，該公(gong)司(si)將(jiang)于4月1日起接受(shou)2納(na)米芯(xin)片(pian)的(de)(de)訂單。臺積電目前有(you)兩(liang)家工廠(chang)正在(zai)全(quan)力沖刺提(ti)高(gao)(gao)2納(na)米芯(xin)片(pian)產量(liang)的(de)(de)目標，分別(bie)位于中(zhong)國臺灣地區的(de)(de)高(gao)(gao)雄(xiong)和新(xin)(xin)竹。據悉，在(zai)接受(shou)訂單前，臺積電還計劃在(zai)3月31日在(zai)高(gao)(gao)雄(xiong)舉辦一(yi)場擴產儀式，而蘋(pin)果似乎將(jiang)成為臺積電2納(na)米芯(xin)片(pian)的(de)(de)第一(yi)位客戶。而臺積電對(dui)另一(yi)家媒體回應稱，公(gong)司(si)計劃于今(jin)年下半(ban)年在(zai)新(xin)(xin)竹晶圓廠(chang)量(liang)產首批2納(na)米芯(xin)片(pian)，領先于其全(quan)球競爭對(dui)手。

點評：臺積電(dian)2納(na)米芯片量(liang)產(chan)的(de)推進(jin)，不僅是技(ji)術進(jin)步的(de)體(ti)現，更(geng)是全球半導體(ti)產(chan)業格(ge)局重塑的(de)信號。在未(wei)來的(de)發展中，技(ji)術創(chuang)新、成本控制和產(chan)業鏈協(xie)同(tong)將成為(wei)半導體(ti)企業競(jing)爭的(de)關(guan)鍵因素。

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