每經(jing)記者(zhe)｜閆峰峰    每經(jing)編輯｜吳永久(jiu)    

“對等(deng)關稅”或加(jia)劇全球貿易不確定性，短(duan)期內市場波(bo)動(dong)加(jia)大、避險情緒升溫。不過，當(dang)前(qian)較2018年(nian)貿易摩擦時(shi)，市場在(zai)心(xin)理上已經(jing)有所準備。當(dang)前(qian)無(wu)論是(shi)國(guo)內所處的內外部環境(jing)、潛(qian)在(zai)增量(liang)政(zheng)策的儲備，以(yi)及部分核心(xin)科技的突破，均(jun)非2018年(nian)驟然遭(zao)遇貿易摩擦時(shi)可比(bi)。

面對外部(bu)沖擊，國(guo)內經(jing)濟被倒逼加快培育(yu)內生動力與(yu)推動高質量發展，中長期自主可(ke)控的重要性將(jiang)進一步(bu)凸顯(xian)。如果參考歷史經(jing)驗，哪些自主可(ke)控產業(ye)鏈可(ke)能(neng)會迎來(lai)發展機遇呢(ni)？

光刻機、先進封裝等半導體領域國產替代潛力巨大

對比(bi)2018-2019年來看，當科(ke)技產業周期走出(chu)趨(qu)勢的(de)時候，以半(ban)導(dao)體(ti)為代表(biao)的(de)科(ke)技成(cheng)長方向(xiang)，往(wang)往(wang)在中期層面開始(shi)會對貿易摩(mo)擦脫敏。而每(mei)經資本(ben)眼專(zhuan)欄(lan)記者統計發現，在2018年3月(yue)(yue)22日(ri)美國(guo)宣布對從中國(guo)進口(kou)的(de)約500億美元商品加征(zheng)25%的(de)關稅(shui)后的(de)3個(ge)月(yue)(yue)時間，半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備漲幅達16.66%，為近260個(ge)申萬三級(ji)行業指數(shu)中漲幅第二名。

廣發證券(quan)研報(bao)顯示，半導體(ti)板塊(kuai)在(zai)2018年每次貿易摩擦(ca)升級的時候，在(zai)短期層面大多都表(biao)現(xian)不(bu)佳，在(zai)3個交易日或者30個交易日內漲(zhang)跌幅為負。

但進入(ru)2019年之(zhi)后，盡管短期(qi)(qi)層面貿易摩擦(ca)仍然(ran)會沖擊板塊(kuai)(kuai)情(qing)(qing)(qing)緒，板塊(kuai)(kuai)可能會出(chu)現(xian)一定幅度(du)的調整，但在(zai)中期(qi)(qi)層面，半(ban)導體(ti)方向逐漸(jian)走出(chu)獨立行情(qing)(qing)(qing)，甚至開(kai)始趨勢性行情(qing)(qing)(qing)。這與產業(ye)趨勢的形成、業(ye)績向上密(mi)不可分，比如2019年全(quan)球半(ban)導體(ti)周期(qi)(qi)見底，半(ban)導體(ti)板塊(kuai)(kuai)業(ye)績整體(ti)在(zai)2019年出(chu)現(xian)改善。

半導體板塊涵蓋細分領域較多，這(zhe)里(li)則重點介(jie)紹光刻機(ji)和先進封裝。

山(shan)西(xi)證(zheng)券研報顯示，我國光(guang)刻(ke)機長期(qi)依賴進(jin)口，進(jin)口替代空(kong)間大，光(guang)刻(ke)機國產化為大勢所趨。以阿斯(si)(si)麥為例，其對中(zhong)國內地市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)銷(xiao)售持續提升，2024年(nian)達到了90億(yi)歐元，占其收(shou)入比重41%。當前光(guang)刻(ke)機市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)呈現寡頭壟斷(duan)格局，前三(san)供應(ying)商（荷(he)蘭(lan)阿斯(si)(si)麥、日(ri)本佳(jia)能、日(ri)本尼康(kang)）占據絕大多數市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)份額(e)。中(zhong)商產業研究院數據顯示，2022年(nian)，阿斯(si)(si)麥、佳(jia)能、尼康(kang)在光(guang)刻(ke)機市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)份額(e)分別為82.1%、10.2%和7.7%。

而芯片生產線建(jian)設(she)(she)中，光(guang)刻(ke)機購置成(cheng)本達到設(she)(she)備總投(tou)資的(de)21%~23%，國內晶圓(yuan)廠(chang)建(jian)設(she)(she)潮和AI快速發展(zhan)帶動國產光(guang)刻(ke)機需求持續攀升。根據全球半導體(ti)觀(guan)察統計，預計未(wei)來四(si)年(nian)中國內地將新(xin)增24座12英(ying)寸晶圓(yuan)廠(chang)，規劃月產能(neng)(neng)222.3萬(wan)片，2026年(nian)底，內地12 英(ying)寸晶圓(yuan)廠(chang)的(de)總月產能(neng)(neng)有望超過414萬(wan)片。

除了(le)光刻機，先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)也是(shi)值得(de)重點關(guan)注的(de)細分(fen)領(ling)域之一。山西(xi)證(zheng)券研報(bao)顯示(shi)，在算力時代，先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)有望(wang)迎來加速發展(zhan)(zhan)，而國內廠(chang)商布局先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)多(duo)年(nian)。先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)可(ke)以突破(po)帶寬瓶頸(jing)，提(ti)升(sheng)芯片(pian)性能(neng)。英偉達從2020年(nian)開始采用臺積電 CoWoS技術封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)其(qi)A100 GPU 系列(lie)產品。隨著AI及HPC等(deng)高算力芯片(pian)對(dui)先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術的(de)需求日益提(ti)升(sheng)，先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)行業(ye)有望(wang)迎來加速發展(zhan)(zhan)。Top 10廠(chang)商先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)份(fen)額(e)占89%，內資OSAT（外包半導體封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)與測試）廠(chang)商積極布局先(xian)(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)，有望(wang)在貿易摩擦中受(shou)益。

創新藥、醫療器械等醫藥領域有望受益

參(can)考(kao)2018年美國(guo)對中國(guo)加征關(guan)稅(shui)歷(li)史經驗，醫(yi)(yi)藥(yao)行(xing)(xing)業也是值(zhi)得重點關(guan)注的一個行(xing)(xing)業。在2018年3月(yue)22日(ri)美國(guo)宣布加征關(guan)稅(shui)后的3個月(yue)時間，醫(yi)(yi)療(liao)研發外包、疫苗(miao)、線下藥(yao)店、醫(yi)(yi)療(liao)耗材等細分醫(yi)(yi)藥(yao)行(xing)(xing)業指數漲(zhang)幅位居(ju)大多數行(xing)(xing)業指數漲(zhang)幅之前。今天則(ze)重點介(jie)紹創新藥(yao)、醫(yi)(yi)療(liao)設備和血液制(zhi)品(pin)。

關稅(shui)將(jiang)(jiang)削弱進(jin)(jin)口(kou)創新(xin)(xin)藥的盈利與銷售(shou)推(tui)廣能力，國(guo)產(chan)腫瘤、罕見(jian)病(bing)和內分(fen)泌代(dai)謝等創新(xin)(xin)藥則有望受(shou)益。據(ju)Insight數據(ju)，2024年(nian)（截至12月24日）國(guo)家藥品監督管理局共批(pi)準 87 款(kuan)(kuan)(kuan)小分(fen)子、抗體類等類型(xing)新(xin)(xin)藥，國(guo)產(chan)有36款(kuan)(kuan)(kuan)，進(jin)(jin)口(kou)有51款(kuan)(kuan)(kuan)。加(jia)(jia)關稅(shui)后將(jiang)(jiang)削弱進(jin)(jin)口(kou)創新(xin)(xin)藥的盈利水平及渠道推(tui)廣動力，使得國(guo)產(chan)創新(xin)(xin)藥處于優勢地位。按適應癥看，2024年(nian)中國(guo)腫瘤、罕見(jian)病(bing)、內分(fen)泌代(dai)謝領域(yu)的新(xin)(xin)藥分(fen)別獲(huo)批(pi)29款(kuan)(kuan)(kuan)、12款(kuan)(kuan)(kuan)、12款(kuan)(kuan)(kuan)，進(jin)(jin)口(kou)加(jia)(jia)稅(shui)將(jiang)(jiang)加(jia)(jia)強國(guo)產(chan)新(xin)(xin)藥密集布局的這幾(ji)大領域(yu)的競爭力。

除創新藥外，增加關(guan)稅對醫療設備、高(gao)值耗材等領域出口影(ying)響可控，同時利好中(zhong)國市場替代美企份額。

山西證券研報(bao)顯示，對(dui)于大部(bu)分醫(yi)療設備和高(gao)值耗材企業(ye)來說(shuo)，其出口(kou)美(mei)國的(de)收入(ru)占比較低或尚(shang)未進(jin)入(ru)美(mei)國市場(chang)，關(guan)稅(shui)政策(ce)(ce)對(dui)其出口(kou)影響(xiang)可控。而中(zhong)國的(de)關(guan)稅(shui)反制政策(ce)(ce)尤(you)其利(li)好(hao)中(zhong)國市場(chang)美(mei)企份(fen)(fen)額(e)(e)高(gao)的(de)子行業(ye)，如(ru)心臟電生理（替(ti)代雅培份(fen)(fen)額(e)(e)）和影像設備（替(ti)代美(mei)國通用(yong)電氣公(gong)司份(fen)(fen)額(e)(e)），有望加速國產企業(ye)替(ti)代進(jin)程。此(ci)外，部(bu)分中(zhong)國醫(yi)療設備企業(ye)已經針對(dui)關(guan)稅(shui)政策(ce)(ce)提前進(jin)行了準備，如(ru)在墨西哥、美(mei)國等地建立工(gong)廠，減弱關(guan)稅(shui)影響(xiang)。

除了創新(xin)藥(yao)和醫(yi)療器械，進(jin)(jin)口血(xue)(xue)液制品加稅，利好白(bai)(bai)蛋(dan)(dan)(dan)白(bai)(bai)、重組(zu)凝(ning)血(xue)(xue)因子(zi)(zi)類產品國(guo)產替代(dai)。根據中檢院及各檢驗所數(shu)據，2023年進(jin)(jin)口人血(xue)(xue)白(bai)(bai)蛋(dan)(dan)(dan)白(bai)(bai)批簽發量(liang)占比(bi)65.2%，白(bai)(bai)蛋(dan)(dan)(dan)白(bai)(bai)有(you)較大的(de)進(jin)(jin)口替代(dai)空間。而美國(guo)是全(quan)球最大的(de)血(xue)(xue)漿產地及血(xue)(xue)液制品出(chu)口國(guo)之一(yi)，對美國(guo)進(jin)(jin)口的(de)血(xue)(xue)液制品加稅34%將加速國(guo)產白(bai)(bai)蛋(dan)(dan)(dan)白(bai)(bai)及重組(zu)凝(ning)血(xue)(xue)因子(zi)(zi)類產品的(de)放量(liang)，同時有(you)望促進(jin)(jin)白(bai)(bai)蛋(dan)(dan)(dan)白(bai)(bai)價格提升(sheng)。

半導體材料、高性能樹脂等新材料方向國產替代進程有望加速

除了半導體和醫藥行業，具有國產替代空間的新材料行業，也有望受益于關稅政策。復盤2018年3月22日之后的3個月各細分行業指數漲幅，除了半導體和醫藥，新材料方向也有不錯的表現，包括半導體材料、有機硅、合成樹脂等，而這些細分行業指數在2018年美國首次加征關稅的3個月后分別上漲了15.02%、8.12%、1.72%，漲幅超(chao)過絕大部分行業。

半導(dao)體(ti)材(cai)料是半導(dao)體(ti)行業產業鏈(lian)的(de)基石(shi)，其與(yu)下游半導(dao)體(ti)行業景氣共(gong)振(zhen)，目前全(quan)球半導(dao)體(ti)材(cai)料以日美歐企業為(wei)主導(dao)，中美科技競爭加速則半導(dao)體(ti)材(cai)料的(de)國產替代。

據山西證券研(yan)報，2024年以來全球(qiu)半導體(ti)(ti)行業景氣持續回(hui)升，在海外(wai)加大對華半導體(ti)(ti)產業限制的預期下，國內半導體(ti)(ti)領域自主可控重要性再度凸顯，半導體(ti)(ti)相(xiang)關材料(liao)(liao)的國產化進(jin)程(cheng)或將(jiang)進(jin)一步加快，進(jin)而推動半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)領域相(xiang)關龍頭企業價值(zhi)的提(ti)升。半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)包括光刻膠、電(dian)(dian)子特氣、電(dian)(dian)鍍液、濕電(dian)(dian)子化學品等細分領域。

除了半導(dao)體材料(liao)(liao)，關(guan)稅政(zheng)策有望(wang)倒(dao)(dao)逼(bi)國(guo)內(nei)(nei)高性(xing)能(neng)樹脂和(he)纖維(wei)材料(liao)(liao)進(jin)口(kou)替代加(jia)速(su)。據山西(xi)證券(quan)，國(guo)內(nei)(nei)從美國(guo)進(jin)口(kou)的(de)(de)新材料(liao)(liao)主要集中在技術含量高、國(guo)內(nei)(nei)產業(ye)(ye)鏈(lian)尚待突破(po)的(de)(de)領域，包括(kuo)PA66、碳纖維(wei)、芳綸、PEEK樹脂、LCP 材料(liao)(liao)、貴金屬催(cui)化劑等高性(xing)能(neng)材料(liao)(liao)。關(guan)稅政(zheng)策有望(wang)倒(dao)(dao)逼(bi)國(guo)內(nei)(nei)相(xiang)關(guan)企業(ye)(ye)加(jia)大研發提升(sheng)產品質量，推動下游供(gong)應鏈(lian)國(guo)產替代進(jin)程(cheng)加(jia)速(su)，突破(po)國(guo)外的(de)(de)技術封(feng)鎖和(he)貿(mao)易壁壘。

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封面圖片來(lai)源：每(mei)日經濟新聞 劉國梅 攝