每(mei)經編(bian)輯｜杜宇

5月20日，小(xiao)米(mi)集團董事長雷軍在微博(bo)發文稱，小(xiao)米(mi)玄(xuan)戒(jie)01，小(xiao)米(mi)自(zi)主研(yan)發設(she)計的3nm旗艦(jian)芯片，已開始大規模量(liang)產。

圖片來源：雷軍微博

5月19日，雷軍在微博發文(wen)稱，小米戰(zhan)略(lve)新品發布會，定(ding)在5月22日晚7點。

5月19日，小米集團創始人雷軍發布微博回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

振芯薈(hui)聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟(ji)新聞》記(ji)者(zhe)，芯片制程技術對于(yu)手機芯片性(xing)能至關重要，從28nm的智能手機芯片到5G手(shou)機的(de)7nm及以下制程芯片，每一代技術的(de)進步都帶來了顯著的(de)性能提升。

為何花費高(gao)昂代價追趕(gan)高(gao)階(jie)工藝？在業內(nei)看來(lai)，對小(xiao)米(mi)自身來(lai)說，拿下3nm將增(zeng)加(jia)其與芯片供應廠商談判的籌碼(ma)。戰略(lve)層面，自(zi)研芯片為(wei)小米提供(gong)了應對供(gong)應鏈(lian)風險的備選方(fang)案，同時也是(shi)對抗被(bei)貼上“依(yi)賴進口”標簽的一種防御措施(shi)。

不(bu)過，從產品銷量和市(shi)占率的角度看，這一(yi)決(jue)策預(yu)計短期影響不(bu)大，未來代工能力仍(reng)是(shi)制約關鍵。一(yi)旦這一(yi)瓶頸得以突破，小米(mi)芯片團隊積累的經(jing)驗就更能派上用場(chang)。此外，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的制程工藝成為手機芯片的(de)關鍵(jian)，小米(mi)的(de)選(xuan)擇(ze)給后續優化留出了空(kong)間(jian)，也(ye)避免了重(zhong)復勞(lao)動。

從成功流(liu)片的企業名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋(pin)果(guo)、高通、聯發科之后，全球第(di)四家發布自主研(yan)發設計3nm制程(cheng)手機處(chu)理器芯片的(de)企業。

從(cong)投入成(cheng)本上看，設計28nm芯片的平均成本為4000萬(wan)美(mei)元；7nm芯片的成本約為2.17億(yi)美元；5nm為4.16億(yi)美元；3nm芯片整體設計和開發費(fei)用則接近10億美元。為了這顆芯片，截(jie)至今年(nian)4月底，小米已經在研發上砸了135億元。雷軍還稱(cheng)，目前相關(guan)研發團隊(dui)規模已經超過(guo)(guo)了2500人，今年(nian)預計研發投(tou)入將超過(guo)(guo)60億元。

雷(lei)軍這樣(yang)形容小(xiao)米(mi)的付出：“這個體(ti)量，在目前國內半導體設(she)計領域，無論是研發(fa)投(tou)入(ru)，還是團隊規模，都排在行業(ye)前(qian)三。如(ru)果沒有巨大的(de)(de)決(jue)心和勇(yong)氣，如(ru)果沒有足夠的(de)(de)研發(fa)投(tou)入(ru)和技術(shu)實(shi)力(li)，玄戒走不(bu)到今天。”但他也(ye)坦言，面對(dui)同(tong)行在芯片方面的積(ji)累，小(xiao)米芯片也(ye)只能算剛(gang)剛(gang)開始。

截至5月(yue)20日發稿，小米集(ji)團-W（HK1810）報54.05港(gang)(gang)元，漲(zhang)幅3.25%，市值1.40萬億港(gang)(gang)元。

每日經濟新聞綜合雷軍微博、每日經濟新聞（記者 楊卉）、市場公開資料

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