每經編輯｜張錦河    

5月22日晚，小米15周年(nian)戰略(lve)新品發布會(hui)舉辦。

在發布會上，小米創始人、董事長雷軍表示，未來五年(2026~2030)小米研發投入預計達2000億(yi)元(yuan)。

圖片(pian)來源(yuan)：小米發布(bu)會直播

發(fa)布(bu)會上，小(xiao)米正(zheng)式發(fa)布(bu)了(le)小(xiao)米15S Pro，該產品首發(fa)搭(da)載了(le)小(xiao)米自研旗艦SoC芯(xin)片——玄(xuan)戒O1，其采用(yong)目(mu)前最(zui)先進的(de)3納米制程工藝的(de)芯(xin)片。

雷軍先介紹了小米玄戒O1變成旗艦處理器后的具體參數：芯片面積為109mm²；實驗室綜合跑分超300萬；采(cai)用第(di)二代3nm工藝制程190億晶體管；配(pei)有16核(he)GPU，搭載最(zui)新Immortalis-G925；采(cai)用GPU動(dong)態性能(neng)(neng)調度技術，可根據運(yun)行場景動(dong)態切換(huan)GPU運(yun)行狀態；單核(he)性能(neng)(neng)跑分為3008；多(duo)核(he)性能(neng)(neng)跑分為9509……雷軍(jun)稱，小米玄戒O1旗艦(jian)處理器已經達到了(le)第(di)一梯隊的旗艦(jian)性能(neng)(neng)與功耗(hao)。

雷軍同時表示，小(xiao)米(mi)的芯片(pian)要對(dui)標蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部將搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。

雷軍還稱：“玄戒O1的晶體管數量達190億個，這個規模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的難度。開始研發的時候，我們定的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體檢的處理器；其次，要用全球最先進的工藝制程；第三，我們希望要做到第一梯隊的水平，當時甚至想我們的高端手機對標蘋果。實話實說，我們離蘋果（的芯片）確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。一(yi)個月(yue)前，我開(kai)始試用小米15S Pro，剛開(kai)始我多少（有些(xie)）擔心(xin)，用了一(yi)個月(yue)以后，我心(xin)里(li)很踏實。”

圖片來源(yuan)：小米發布會直播

此外，在發布會上，小(xiao)米創始人雷軍回應(ying)了公司(si)“造芯”的原(yuan)因。

雷軍稱：“這幾天我在網上看到很多網友在評論，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，實際上小米的芯片之路是從2014年9月份開始，那個時候我們立項了澎湃OS, 干了四年時間，遇到巨大的困難后暫停了。接著我們轉型做了一系列的小芯片，小米15年的發展創業史，其中芯片就干了11年，這11年里有多少艱辛，有多少汗水，無法用語言來表達痛苦。堅持11年，又需要何等的勇氣和決心呢？也許有人會問，造大芯片這么難，小米為什么要干呢？答案是，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。這一輪重啟（芯片），我們干了四年多時間，就已經花了135億元，我們現在的芯片團隊超過了2500人，今年的研發預算在芯片方面就超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”

每日經濟新(xin)聞(wen)綜合自小米(mi)發(fa)布會、每日經濟新(xin)聞(wen)（記者：楊卉、王晶）

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