消(xiao)電ETF（561310）漲超2.3%。

消息面上，澳大利亞國立大學團隊于7月4日宣布成功開發全球首個量子模型架構芯片制造技術，突破傳統二進制運算模式，通過量子態疊加實現新型計算范式。同日，荷蘭半導體巨頭恩智浦披露其中國本地化戰略新進展，計劃在中國選定晶圓廠合作伙伴，實現從前道制造到后道封測的純“中國制造”供應鏈。此外，深圳于7月初設立總規模50億元的半導體與集成電路產業投資基金，重點支持芯片設計、制造(zao)設備(bei)和材料等關(guan)鍵環(huan)節，加速(su)產業鏈自(zi)主創(chuang)新。

興業證券指出，半導體行業盡管受下行周期影響，2023年總營收同比持平，但過去五年保持良好增速，預計2025年總營收達9175億元，同比增長9%，近五年增長100%；凈利潤預計2025年達513億元，同比增長9%，近五年增長45%。2024年光刻先行，國產設備先進工藝突破持續推進，未來三年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。AI軍備競賽加速，Meta、微軟等科技巨頭今年將投入3200億美元于數據中心建設，帶動服務器、AI芯片、光芯片、存儲(chu)、PCB等(deng)環節價值量(liang)提升。消費電子領域，3D打(da)印在折疊(die)機(ji)鉸鏈等(deng)場(chang)景加速滲(shen)透，端側AI潛(qian)力(li)大，耳機(ji)和(he)眼鏡(jing)或(huo)成重要載體。智能手機(ji)市場(chang)復蘇(su)，華為預(yu)計同(tong)比(bi)增(zeng)長12%，蘋果同(tong)比(bi)增(zeng)長8%，帶動上游被動元件、射頻、存儲(chu)等(deng)需求回暖。面板廠商上半(ban)年新型顯示項目投資超2200億元，涉及Mini LED等(deng)技術(shu)。

消(xiao)(xiao)電(dian)ETF跟蹤的是消(xiao)(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)(zi)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)，該指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)由(you)中證指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)有限公(gong)(gong)司編制，從(cong)滬(hu)深市(shi)場(chang)(chang)中選取涉(she)及智能手(shou)機、家用電(dian)器、可穿(chuan)戴設備等消(xiao)(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)(zi)產品相(xiang)關(guan)業(ye)務(wu)的上市(shi)公(gong)(gong)司證券作為(wei)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)樣本(ben)，以反映消(xiao)(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)(zi)行(xing)業(ye)相(xiang)關(guan)上市(shi)公(gong)(gong)司證券的整體(ti)表現。該指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)兼具科技屬性和成長特征，能夠較好地體(ti)現消(xiao)(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)(zi)領域的市(shi)場(chang)(chang)發展(zhan)趨勢。

注：如提及(ji)個股(gu)僅(jin)供(gong)參考，不(bu)(bu)(bu)代表投(tou)資(zi)(zi)建議(yi)。指(zhi)數(shu)/基(ji)(ji)金短期漲跌幅(fu)及(ji)歷史(shi)表現僅(jin)供(gong)分析(xi)參考，不(bu)(bu)(bu)預(yu)示未來表現。市場觀點隨市場環境變(bian)化而變(bian)動，不(bu)(bu)(bu)構成任何投(tou)資(zi)(zi)建議(yi)或承諾(nuo)。文(wen)中提及(ji)指(zhi)數(shu)僅(jin)供(gong)參考，不(bu)(bu)(bu)構成任何投(tou)資(zi)(zi)建議(yi)，也不(bu)(bu)(bu)構成對(dui)基(ji)(ji)金業績的(de)預(yu)測和保證。如需(xu)(xu)購(gou)買相(xiang)關基(ji)(ji)金產(chan)品(pin)(pin)，請(qing)選擇與風險(xian)等級相(xiang)匹配的(de)產(chan)品(pin)(pin)。基(ji)(ji)金有風險(xian)，投(tou)資(zi)(zi)需(xu)(xu)謹慎。