國(guo)金證券指出，電子與半導體行(xing)業呈現多(duo)領域(yu)共(gong)振增長(chang)態(tai)勢。AI-PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)需求(qiu)強勁，多(duo)家(jia)公司訂單飽滿、滿產(chan)(chan)(chan)(chan)滿銷，企業二季(ji)度業績超預期(qi)，增長(chang)動力來自(zi)高(gao)速(su)(su)運算服務器及(ji)AI場(chang)景對(dui)PCB的結構性需求(qiu)。半導體自(zi)主(zhu)可控邏輯(ji)持續(xu)強化，美(mei)日荷(he)出口管制(zhi)加速(su)(su)設(she)(she)備(bei)、材(cai)料國(guo)產(chan)(chan)(chan)(chan)替代，國(guo)內存(cun)儲(chu)大廠及(ji)先進制(zhi)程擴產(chan)(chan)(chan)(chan)推(tui)動設(she)(she)備(bei)訂單彈性。存(cun)儲(chu)器進入(ru)上行(xing)周(zhou)期(qi)，DRAM價(jia)格預計(ji)季(ji)增10%-15%，HBM產(chan)(chan)(chan)(chan)能緊缺下(xia)國(guo)產(chan)(chan)(chan)(chan)替代突破。封測板塊景氣度穩健向(xiang)上，先進封裝受算力需求(qiu)驅動持續(xu)擴產(chan)(chan)(chan)(chan)。消費電子中(zhong)折疊屏創新加速(su)(su)，細分行(xing)業景氣指標顯示PCB加速(su)(su)向(xiang)上，半導體芯片、設(she)(she)備(bei)/材(cai)料/零部件穩健向(xiang)上。

半導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)ETF跟蹤(zong)的(de)是半導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)設備(bei)指(zhi)數，該(gai)指(zhi)數由中(zhong)證指(zhi)數有(you)限公(gong)司(si)(si)編制(zhi)，主要覆蓋(gai)A股(gu)市場中(zhong)涉(she)及半導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)和設備(bei)制(zhi)造的(de)上市公(gong)司(si)(si)。該(gai)指(zhi)數從半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈上游選(xuan)取具有(you)技(ji)術(shu)代表性和高(gao)成長性的(de)企業(ye)(ye)作為成分(fen)股(gu)，以(yi)反映半導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)及設備(bei)行業(ye)(ye)的(de)整體(ti)(ti)表現，重點聚焦于技(ji)術(shu)含量高(gao)、創新能力(li)強的(de)相(xiang)關企業(ye)(ye)。

沒(mei)有股票賬戶(hu)的投資者(zhe)可(ke)關注國泰中(zhong)(zhong)證半導(dao)體材(cai)料(liao)設備主題ETF發起聯接A（019632），國泰中(zhong)(zhong)證半導(dao)體材(cai)料(liao)設備主題ETF發起聯接C（019633）。

注：如提及個股僅供參(can)考(kao)，不(bu)代表(biao)投(tou)資(zi)建議。指數/基金(jin)(jin)短期(qi)漲跌幅及歷史表(biao)現僅供分(fen)析參(can)考(kao)，不(bu)預示未來表(biao)現。市(shi)場(chang)觀(guan)點隨市(shi)場(chang)環境變化而變動，不(bu)構成(cheng)任(ren)何(he)投(tou)資(zi)建議或承諾。文中提及指數僅供參(can)考(kao)，不(bu)構成(cheng)任(ren)何(he)投(tou)資(zi)建議，也不(bu)構成(cheng)對基金(jin)(jin)業績(ji)的(de)預測(ce)和(he)保證。如需購買相(xiang)關基金(jin)(jin)產品，請(qing)選擇與風險等級相(xiang)匹(pi)配的(de)產品。基金(jin)(jin)有風險，投(tou)資(zi)需謹慎。