每經AI快訊，東吳證(zheng)券(quan)研(yan)報表示，AI需求(qiu)帶動設備供(gong)應(ying)鏈，先(xian)進(jin)(jin)制(zhi)程(cheng)持續擴產。過去訓練(lian)卡(ka)基(ji)本為英(ying)偉達獨供(gong)，對應(ying)所需要的3D堆疊(die)等(deng)(deng)先(xian)進(jin)(jin)工藝都由臺積電進(jin)(jin)行代(dai)工；而推(tui)理卡(ka)不一定(ding)需要3—5nm的先(xian)進(jin)(jin)工藝，在國(guo)(guo)(guo)(guo)產12nm工藝平臺上也(ye)有(you)很強性價比，目前(qian)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)IC設計(ji)公司天(tian)數智芯、沐曦(xi)、燧(sui)原、登臨等(deng)(deng)企(qi)業已(yi)經著手將推(tui)理卡(ka)移植在國(guo)(guo)(guo)(guo)產供(gong)應(ying)鏈，例如盛合晶微(wei)、中芯國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)等(deng)(deng)，相關(guan)的國(guo)(guo)(guo)(guo)產供(gong)應(ying)鏈如先(xian)進(jin)(jin)封裝等(deng)(deng)有(you)望受益。從先(xian)進(jin)(jin)邏輯來看，2025年(nian)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)先(xian)進(jin)(jin)邏輯擴產超(chao)預期(qi)；從存儲來看，按照技術(shu)迭(die)代(dai)的周期(qi)，明年(nian)將迎來新的迭(die)代(dai)周期(qi)，預計(ji)會(hui)有(you)更多項目落地(di)。