芯片ETF（512760）漲超2.3%，集成電路ETF（159546）漲超2.2%，半導體測試設備國產化與AI需求成焦點。

興業證券指出， 3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟消費電子應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，AI手機、電腦、眼鏡等終端超百款，成為經濟新增長點，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成AI Agent重要載體。Meta宣布投資數千億美元建設數據中心支持AI發展，帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環節價值量提升。臺積電2025年Q2業績穩健，先進工藝擴產為自主可控主(zhu)線，CoWoS及HBM卡位AI趨(qu)勢，先進封(feng)裝重要性凸顯(xian)。全球(qiu)智能手機出貨量連(lian)續兩(liang)季增長，被動元件、數(shu)字SoC、射頻、存儲、封(feng)測等上(shang)游領域復蘇，存儲價(jia)格觸底回升，封(feng)測環節稼動率(lv)逐步回暖。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數聚焦于滬深市場內半導體產業鏈相關企業，覆蓋材料、設備、設計、制造與封裝測試等環節，旨在反映中國半導體行業的整體表現。該指數側重于技術滲透及國產替代趨勢，是衡量半導體行(xing)業發(fa)展趨勢(shi)的(de)重要指標(biao)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測(ce)試及(ji)(ji)相關材料設備等業(ye)務(wu)的上市公(gong)司(si)證券作(zuo)為指數樣本(ben)，以反(fan)映集成(cheng)電路產(chan)業(ye)鏈相關上市公(gong)司(si)證券的整體(ti)表(biao)現及(ji)(ji)行業(ye)發展趨(qu)勢。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業ETF聯接C（008282），國泰CES半導體芯片行業ETF聯(lian)(lian)接A（008281）；國泰中證全指(zhi)集成電(dian)路(lu)ETF發起(qi)聯(lian)(lian)接C（020227），國泰中證全指(zhi)集成電(dian)路(lu)ETF發起(qi)聯(lian)(lian)接A（020226）。

注：如(ru)(ru)提及個(ge)股僅供參(can)考，不代表(biao)投資(zi)建議(yi)。指數(shu)/基(ji)金(jin)(jin)短期漲(zhang)跌幅(fu)及歷史表(biao)現僅供分析參(can)考，不預示未來表(biao)現。市場(chang)觀(guan)點隨市場(chang)環(huan)境變化而變動，不構成(cheng)任何投資(zi)建議(yi)或承諾。文中提及指數(shu)僅供參(can)考，不構成(cheng)任何投資(zi)建議(yi)，也不構成(cheng)對基(ji)金(jin)(jin)業(ye)績的(de)預測和保證。如(ru)(ru)需購買相關基(ji)金(jin)(jin)產(chan)品，請(qing)選擇與風(feng)險等級相匹配的(de)產(chan)品。基(ji)金(jin)(jin)有風(feng)險，投資(zi)需謹慎。