7月30日，截至收(shou)(shou)盤，滬(hu)指漲0.17%，報(bao)(bao)收(shou)(shou)3615.72點；深(shen)成指跌(die)0.77%，報(bao)(bao)收(shou)(shou)11203.03點；創業板指跌(die)1.62%，報(bao)(bao)收(shou)(shou)2367.68點。科創半(ban)導(dao)體ETF（588170）跌(die)1.45%。半(ban)導(dao)體材(cai)料ETF（562590）跌(die)0.77%。

隔夜(ye)外(wai)盤：截至(zhi)收盤，道(dao)瓊斯工業平均指(zhi)(zhi)數(shu)跌(die)0.38%；標準普(pu)爾500種股票(piao)指(zhi)(zhi)數(shu)跌(die)0.12%；納(na)斯達克綜合指(zhi)(zhi)數(shu)漲(zhang)0.15。費城半導(dao)體指(zhi)(zhi)數(shu)漲(zhang)0.83%，美光(guang)科技(ji)漲(zhang)2.48%，ARM跌(die)0.09%，恩智浦半導(dao)體跌(die)2.56%，微芯科技(ji)跌(die)0.55%，應用材料漲(zhang)0.52%。

行業資訊：

1.國家發展(zhan)改革委同步發布《政(zheng)府(fu)(fu)投(tou)資基金(jin)布局規劃和(he)投(tou)向(xiang)(xiang)(xiang)指導工作指引（征求意(yi)(yi)見稿(gao)）》（以下簡稱《工作指引》）與(yu)《政(zheng)府(fu)(fu)投(tou)資基金(jin)投(tou)向(xiang)(xiang)(xiang)指導評價(jia)管理(li)辦法（征求意(yi)(yi)見稿(gao)）》（以下簡稱《管理(li)辦法》），明確政(zheng)府(fu)(fu)投(tou)資基金(jin)未來的(de)(de)設(she)立(li)(li)規范、投(tou)向(xiang)(xiang)(xiang)重(zhong)點(dian)、監管機制(zhi)以及(ji)激(ji)勵(li)(li)與(yu)約(yue)束(shu)體(ti)系(xi)。在具體(ti)投(tou)資導向(xiang)(xiang)(xiang)方面，《工作指引》將(jiang)政(zheng)府(fu)(fu)投(tou)資基金(jin)的(de)(de)投(tou)向(xiang)(xiang)(xiang)明確錨定在以下重(zhong)點(dian)領域：國家級(ji)基金(jin)將(jiang)聚(ju)焦現代(dai)化產(chan)業(ye)(ye)(ye)體(ti)系(xi)提(ti)質升級(ji)、關鍵核心技術攻(gong)關和(he)跨區域重(zhong)大項目(mu)；地(di)方基金(jin)則強調因(yin)地(di)制(zhi)宜(yi)，服(fu)務特色優(you)勢產(chan)業(ye)(ye)(ye)、區域創(chuang)(chuang)新能力、小(xiao)微企業(ye)(ye)(ye)與(yu)初(chu)創(chuang)(chuang)科創(chuang)(chuang)企業(ye)(ye)(ye)孵化；同時鼓(gu)勵(li)(li)聯合(he)出資、設(she)立(li)(li)子基金(jin)的(de)(de)協同機制(zhi)，形成國家級(ji)與(yu)地(di)方基金(jin)的(de)(de)聯動投(tou)資合(he)力。

2.東芯股(gu)份公(gong)告(gao)稱(cheng)(cheng)，公(gong)司(si)(si)股(gu)票交易(yi)連續(xu)三個(ge)交易(yi)日(ri)內收(shou)盤價格漲幅(fu)偏離值累計(ji)達到(dao)30%，屬于(yu)股(gu)票交易(yi)異常(chang)波動(dong)情形。據(ju)悉，近日(ri)市(shi)場上(shang)出(chu)現了關(guan)(guan)于(yu)公(gong)司(si)(si)對外(wai)投(tou)資企業礪(li)算科技（上(shang)海(hai)）有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)（簡稱(cheng)(cheng)“上(shang)海(hai)礪(li)算”或(huo)“標(biao)的公(gong)司(si)(si)”）發(fa)布了首(shou)款自研(yan)GPU芯片“7G100”及首(shou)款顯卡產品(pin)(pin)LisuaneXtreme的相關(guan)(guan)媒體報道。目(mu)(mu)前標(biao)的公(gong)司(si)(si)的相關(guan)(guan)芯片產品(pin)(pin)正在(zai)持續(xu)進(jin)行(xing)(xing)產品(pin)(pin)優化提(ti)升工作，下一步(bu)將進(jin)行(xing)(xing)客戶送樣及量(liang)產，目(mu)(mu)前尚未(wei)產生(sheng)收(shou)入。芯片研(yan)發(fa)完成至達成銷售，尚需要經(jing)過(guo)產品(pin)(pin)認證、客戶導(dao)入等環節。

3. 截至(zhi)7月30日，搭(da)載鴻蒙操作系(xi)統5的終端數量正式超過1000萬。

4.ODM龍頭華勤(qin)技(ji)術(shu)擬以(yi)(yi)24億(yi)元(yuan)現金，收購國內第三大晶(jing)圓代工廠(chang)晶(jing)合集成(cheng)的部(bu)分股(gu)(gu)(gu)權(quan)。晶(jing)合集成(cheng)7月29日盤(pan)后公(gong)告稱，華勤(qin)技(ji)術(shu)擬以(yi)(yi)現金方式，協(xie)議(yi)受讓(rang)(rang)力晶(jing)創投持有的晶(jing)合集成(cheng)約1.2億(yi)股(gu)(gu)(gu)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)，占(zhan)晶(jing)合集成(cheng)總股(gu)(gu)(gu)本的6%。此次(ci)股(gu)(gu)(gu)權(quan)交易的轉讓(rang)(rang)價格為19.88元(yuan)/股(gu)(gu)(gu)，轉讓(rang)(rang)總價為人民幣約24億(yi)元(yuan)。本次(ci)交易前，華勤(qin)技(ji)術(shu)未(wei)持有晶(jing)合集成(cheng)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)。該(gai)項交易完成(cheng)后，華勤(qin)技(ji)術(shu)將成(cheng)為晶(jing)合集成(cheng)第四大股(gu)(gu)(gu)東。

5.西(xi)部科學城重(zhong)慶高新區集中(zhong)簽約8個集成(cheng)電(dian)路項目，覆蓋(gai)設(she)計(ji)、設(she)備、封測(ce)等(deng)(deng)(deng)全鏈條。其中(zhong)東微電(dian)子西(xi)南總部（15億(yi)元）和斯(si)達半導體IPM模(mo)塊制造（3億(yi)元）等(deng)(deng)(deng)重(zhong)大(da)項目將強化車規級芯片與功率半導體布局，科學城高新區已集聚50余家(jia)(jia)產業(ye)鏈重(zhong)點企(qi)業(ye)，并出臺(tai)19條專(zhuan)項政策支持設(she)計(ji)、封測(ce)等(deng)(deng)(deng)薄弱環節(jie)，目標2027年(nian)新增(zeng)IC設(she)計(ji)企(qi)業(ye)82家(jia)(jia)、封測(ce)模(mo)組企(qi)業(ye)22家(jia)(jia)。

天風證券指出，2025年全球半導(dao)體延續(xu)樂觀增長走(zou)勢。政策對供應鏈中斷與重(zhong)構風險持(chi)續(xu)升級(ji)，國產(chan)替(ti)代持(chi)續(xu)推(tui)(tui)進。二(er)季(ji)度(du)(du)各環(huan)節公司(si)業(ye)績預告亮眼(yan)，展(zhan)望三季(ji)度(du)(du)，半導(dao)體仍為旺(wang)季(ji)期。存儲板塊預估2025年三季(ji)度(du)(du)存儲器合約價漲幅(fu)持(chi)續(xu)高增，企業(ye)級(ji)產(chan)品(pin)持(chi)續(xu)推(tui)(tui)進，帶動龍頭公司(si)季(ji)度(du)(du)業(ye)績環(huan)比增長明確。

相關(guan)ETF：公開信息顯示，科(ke)創(chuang)半(ban)導(dao)體(ti)ETF（588170）跟蹤上證科(ke)創(chuang)板半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料設備(bei)主題(ti)指數，囊括(kuo)科(ke)創(chuang)板中(zhong)半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)（59%）和(he)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料（25%）細分領域的(de)(de)硬科(ke)技(ji)(ji)公司。半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)和(he)材(cai)料行(xing)業是重要的(de)(de)國產替代(dai)領域，具備(bei)國產化率較低、國產替代(dai)天(tian)花板較高屬性，受益于人工智(zhi)能革命下(xia)的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)需求擴張、科(ke)技(ji)(ji)重組并購浪潮(chao)、光刻機技(ji)(ji)術進展(zhan)。

半導體材(cai)料ETF（562590）及(ji)其聯接基金（A類(lei)：020356、C類(lei)：020357），指數(shu)中半導體設(she)備（59%）、半導體材(cai)料（24%）占比靠前，充分聚(ju)焦半導體上游。