根據wind數據，半導體設備ETF（159516）實(shi)時盤中凈(jing)流入(ru)4000萬份，規模(mo)突破30億元，連(lian)續(xu)3日凈(jing)流入(ru)超(chao)1.7億元，資金搶籌半導體設備資產。

華福證(zheng)券(quan)表示，近期，特朗普政府(fu)發布了《美(mei)國(guo)AI行動計劃》，旨在通過(guo)放(fang)寬監管和(he)擴大數據中(zhong)心能源供應，來加(jia)速美(mei)國(guo)人工智(zhi)能的發展。這一(yi)計劃主要目的之一(yi)是讓美(mei)國(guo)硬件(jian)和(he)軟件(jian)成為全球AI創新的“標準”平(ping)臺(tai)。

報告強調(diao)美國(guo)(guo)人(ren)工智(zhi)(zhi)能行(xing)動計劃有三大支柱，分別(bie)是(shi)加速人(ren)工智(zhi)(zhi)能創(chuang)新、建設美國(guo)(guo)AI基(ji)礎(chu)設施、在國(guo)(guo)際(ji)AI外交和(he)安全中(zhong)發揮領導(dao)(dao)作用；并在第三支柱中(zhong)表明將加強人(ren)工智(zhi)(zhi)能計算出(chu)(chu)(chu)口(kou)(kou)管(guan)(guan)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)執行(xing)，尋(xun)求創(chuang)新的(de)(de)出(chu)(chu)(chu)口(kou)(kou)管(guan)(guan)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)執行(xing)方法，同時堵塞現有半(ban)導(dao)(dao)體制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)出(chu)(chu)(chu)口(kou)(kou)管(guan)(guan)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)中(zhong)的(de)(de)漏洞，建議在商(shang)務部的(de)(de)領導(dao)(dao)下，制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)定關(guan)于半(ban)導(dao)(dao)體制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)子系統(tong)的(de)(de)新出(chu)(chu)(chu)口(kou)(kou)管(guan)(guan)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)。目(mu)前，美國(guo)(guo)及其盟友對半(ban)導(dao)(dao)體制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)所(suo)需的(de)(de)主(zhu)要系統(tong)實施出(chu)(chu)(chu)口(kou)(kou)管(guan)(guan)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)，但不控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)許多(duo)組件子系統(tong)。由此可(ke)以看出(chu)(chu)(chu)美國(guo)(guo)未來會進行(xing)更加嚴格的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體設備(bei)和(he)零(ling)部件出(chu)(chu)(chu)口(kou)(kou)管(guan)(guan)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)，這將進一步推(tui)進國(guo)(guo)產設備(bei)和(he)零(ling)部件自主(zhu)可(ke)控(kong)的(de)(de)緊迫性，利好相關(guan)產業鏈。

半導(dao)體(ti)設(she)備ETF（159516）跟(gen)蹤(zong)的(de)是半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)設(she)備指(zhi)數(shu)(shu)（931743），該指(zhi)數(shu)(shu)由中(zhong)證指(zhi)數(shu)(shu)有限公司編制(zhi)，從A股市場中(zhong)選取(qu)涉及半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)與(yu)(yu)設(she)備制(zhi)造的(de)上市公司證券作為指(zhi)數(shu)(shu)樣本。指(zhi)數(shu)(shu)成(cheng)分(fen)涵蓋半導(dao)體(ti)產(chan)業鏈上游(you)關鍵環節(jie)，包括硅(gui)片、光刻膠、刻蝕機等核心材(cai)料(liao)和設(she)備供應領(ling)域(yu)，集(ji)中(zhong)反映國(guo)內半導(dao)體(ti)產(chan)業在基礎材(cai)料(liao)與(yu)(yu)核心裝備方面(mian)的(de)自主(zhu)化(hua)發展(zhan)水平。

沒有(you)股票(piao)賬(zhang)戶的投資(zi)者可關注(zhu)國泰(tai)(tai)中(zhong)證半導體(ti)材料設備主(zhu)題(ti)ETF發(fa)起(qi)聯(lian)接(jie)C（019633），國泰(tai)(tai)中(zhong)證半導體(ti)材料設備主(zhu)題(ti)ETF發(fa)起(qi)聯(lian)接(jie)A（019632）。

注：數(shu)據(ju)來源wind、截至2025.8.4，半導體設備ETF規模為(wei)31.95億，在同類6只產(chan)品中(zhong)排名(ming)第一。如(ru)提(ti)及(ji)個股僅供參(can)考(kao)(kao)，不(bu)(bu)代表投資(zi)建議。指數(shu)/基(ji)金(jin)短期漲跌幅及(ji)歷(li)史表現僅供分(fen)析參(can)考(kao)(kao)，不(bu)(bu)預示未來表現。市(shi)場觀點(dian)隨(sui)市(shi)場環境變化而變動，不(bu)(bu)構成任何(he)投資(zi)建議或(huo)承諾。文中(zhong)提(ti)及(ji)指數(shu)僅供參(can)考(kao)(kao)，不(bu)(bu)構成任何(he)投資(zi)建議，也不(bu)(bu)構成對基(ji)金(jin)業績(ji)的預測和(he)保證。如(ru)需購買相關基(ji)金(jin)產(chan)品，請選擇與風(feng)險等級(ji)相匹配的產(chan)品。基(ji)金(jin)有(you)風(feng)險，投資(zi)需謹(jin)慎。