德邦證券指出(chu)(chu)，電(dian)(dian)子(zi)行業(ye)作(zuo)為高科技產(chan)業(ye)的(de)(de)代表已成(cheng)為經濟增(zeng)(zeng)長新(xin)動能，十(shi)年間(jian)中國500強榜單(dan)中電(dian)(dian)子(zi)企業(ye)數量(liang)從12家躍升至38家，印證了我國在(zai)半導體、新(xin)型顯(xian)示等領域(yu)的(de)(de)重大突破。6月(yue)全球(qiu)半導體銷售額(e)達599億美元，同比增(zeng)(zeng)長19.6%，本輪上行周期主要由ToB的(de)(de)AI需求拉動。高端半導體產(chan)業(ye)鏈受益顯(xian)著，臺積電(dian)(dian)6月(yue)營收同比增(zeng)(zeng)長26.9%，反映出(chu)(chu)AI相關的(de)(de)GPU、存(cun)儲等先進制程(cheng)需求旺盛。半導體硅片出(chu)(chu)貨量(liang)同比增(zeng)(zeng)長9.6%，HBM等AI芯片需求持(chi)續強勁(jing)。

芯(xin)片(pian)ETF（512760）跟(gen)蹤(zong)的(de)(de)是中(zhong)華半導體(ti)芯(xin)片(pian)指(zhi)數（990001），該指(zhi)數從滬深市場中(zhong)選取涉(she)及(ji)半導體(ti)材料、設備、設計(ji)、制造、封(feng)裝與測試等業(ye)務的(de)(de)上(shang)市公(gong)司證(zheng)券作為指(zhi)數樣(yang)本，以反(fan)(fan)映(ying)(ying)國(guo)內半導體(ti)芯(xin)片(pian)行業(ye)相關(guan)上(shang)市公(gong)司證(zheng)券的(de)(de)整體(ti)表現。該指(zhi)數側重信(xin)息技術領域，綜合(he)反(fan)(fan)映(ying)(ying)半導體(ti)產業(ye)鏈各環節的(de)(de)發展狀況。

沒有股票賬戶的投資(zi)者可關(guan)注國(guo)泰CES半導體芯片行業ETF聯接(jie)C（008282），國(guo)泰CES半導體芯片行業ETF聯接(jie)A（008281）。

注：如(ru)提及(ji)個(ge)股僅供(gong)(gong)參(can)考(kao)，不(bu)代表(biao)投資(zi)建(jian)(jian)議(yi)(yi)。指數(shu)/基金(jin)短期漲跌幅及(ji)歷(li)史表(biao)現(xian)僅供(gong)(gong)分析參(can)考(kao)，不(bu)預示(shi)未來表(biao)現(xian)。市場觀點(dian)隨市場環境變(bian)(bian)化而變(bian)(bian)動，不(bu)構(gou)(gou)(gou)成任何投資(zi)建(jian)(jian)議(yi)(yi)或承諾。文中提及(ji)指數(shu)僅供(gong)(gong)參(can)考(kao)，不(bu)構(gou)(gou)(gou)成任何投資(zi)建(jian)(jian)議(yi)(yi)，也不(bu)構(gou)(gou)(gou)成對基金(jin)業績的預測和(he)保證。如(ru)需購買相關基金(jin)產品，請選擇與(yu)風(feng)險(xian)等級相匹(pi)配的產品。基金(jin)有(you)風(feng)險(xian)，投資(zi)需謹(jin)慎。